Machine de réparation SMT automatique

Machine de réparation SMT automatique

1. Application de la machine de réparation SMT de positionnement laser automatique

Fonctionne avec toutes sortes de cartes mères ou PCBA.

Souder, reballer et dessouder différents types de puces : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, puce LED.

2. Caractéristiques du produitAlignement optiqueMachine de réparation SMT automatique

 

3. Spécification du DH-A2Machine de réparation SMT automatique

4. Détails de la machine de réparation infrarouge SMT automatique

 

5. Pourquoi choisir notreVision divisée automatique de machine de réparation de SMT? 

 

6. Certificat de caméra CCDMachine de réparation SMT automatique

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Pendant ce temps, pour améliorer et perfectionner le système qualité, Dinghua

a passé les certifications d'audit sur site ISO, GMP, FCCA et C-TPAT.

 

7. Emballage et expédition deMachine de réparation SMT à air chaud automatique

 

 

8. Expédition pourMachine de réparation SMT automatique

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous en informer. Nous vous soutiendrons.

 

9. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous dire si vous avez besoin d'une autre assistance.

 

10. Connaissances connexes

Introduction aux circuits imprimés double face

Nom chinois : circuit imprimé double face.
Nom anglais : circuit imprimé double face.

Avec le développement de l’électronique de haute technologie, il existe une demande croissante de produits électroniques performants, compacts et multifonctionnels. En conséquence, la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB) a évolué vers des conceptions plus légères, plus fines, plus courtes et plus petites. Dans des espaces limités, davantage de fonctions sont intégrées, ce qui nécessite des densités de câblage plus élevées et des ouvertures plus petites. Entre 1995 et 2007, le diamètre minimum d'alésage pour le perçage mécanique est passé de 0,4 mm à 0,2 mm, voire moins. L'ouverture du trou métallisé rétrécit également. La qualité des trous métallisés qui interconnectent les couches est essentielle pour la fiabilité du circuit imprimé. À mesure que la taille des pores diminue, les impuretés telles que les débris de broyage et les cendres volcaniques, qui n’ont eu aucun effet sur les trous plus grands, restent dans les trous plus petits. Cette contamination peut provoquer une défaillance du cuivre chimique et du cuivrage, entraînant des trous qui ne sont plus métallisés, ce qui peut être préjudiciable au circuit.

Mécanisme de trou

Un foret est d’abord utilisé pour créer des perforations dans le panneau cuivré. Ensuite, un placage de cuivre autocatalytique est appliqué pour former un trou traversant. Le perçage et le placage jouent un rôle essentiel dans la métallisation des trous.

1, mécanisme d'immersion chimique en cuivre :

Dans le processus de fabrication des cartes imprimées double face et multicouches, les trous nus non conducteurs doivent être métallisés, ce qui signifie qu'ils subissent une immersion chimique dans le cuivre pour devenir conducteurs. La solution chimique de cuivre est basée sur un système de réaction catalytique « oxydation/réduction ». Le cuivre est déposé sous catalyse de particules métalliques telles que Ag, Pb, Au et Cu.

2, mécanisme de galvanoplastie en cuivre :

La galvanoplastie est le processus par lequel une source d'énergie pousse les ions métalliques chargés positivement en solution vers la surface de la cathode, où ils forment un revêtement. Lors de la galvanoplastie, l’anode en cuivre métallique présente dans la solution subit une oxydation, libérant des ions cuivre. À la cathode, une réaction de réduction se produit et les ions cuivre se déposent sous forme de cuivre métallique. Cet échange d'ions cuivre est essentiel à la formation des pores et impacte directement la qualité du trou plaqué.

Une fois le cuivre primaire formé dans la couche intermédiaire, une couche de cuivre métallique est nécessaire pour compléter la conduction du circuit intercouche. Les trous sont d’abord nettoyés à l’aide d’un brossage intensif et d’un rinçage à haute pression pour éliminer la poussière et les débris. Une solution de permanganate de potassium est utilisée pour éliminer les scories présentes sur la surface en cuivre des parois du trou. Après le nettoyage, une couche colloïdale d'étain-palladium est immergée sur la paroi des pores nettoyée et réduite en palladium métallique. Le circuit imprimé est ensuite immergé dans une solution chimique de cuivre, où les ions de cuivre sont réduits et déposés sur les parois des pores par l'action catalytique du palladium métallique, formant un circuit traversant. Enfin, la couche de cuivre dans le trou traversant est épaissie par un bain de sulfate de cuivre jusqu'à une épaisseur suffisante pour résister au traitement ultérieur et aux impacts environnementaux.

Articles divers

Lors du contrôle de la production à long terme, nous avons constaté que lorsque la taille des pores atteint 0.15-0,3 mm, l'apparition de trous de bouchon augmente de 30 %.

1, problèmes de trou de branchement lors de la formation du trou :

Lors de la production de cartes imprimées, de petits trous mesurant entre 0,15-0,3 mm sont généralement créés à l'aide de processus de perçage mécanique. Au fil du temps, nous avons découvert que la principale cause des trous résiduels était un forage incomplet. Pour les petits trous, lorsque la taille du trou est trop petite, l’eau à haute pression lave le cuivre avant qu’il ne soit enterré, ce qui rend difficile l’élimination des débris. Ces débris obstruent le processus de dépôt chimique du cuivre, empêchant ainsi une immersion adéquate du cuivre. Pour résoudre ce problème, il est important de sélectionner la buse de perçage et la plaque d'appui appropriées en fonction de l'épaisseur du stratifié. Il est crucial de garder le substrat propre et de ne pas réutiliser les plaques de support. De plus, l’utilisation d’un système de vide efficace (tel qu’un système de contrôle du vide dédié) est essentielle pour garantir une formation correcte des trous.

2, schéma de circuit de dessin

• Il existe divers outils logiciels de conception de circuits imprimés, tels que Protel, qui peuvent être utilisés pour concevoir des circuits imprimés multicouches (y compris double face). Ces outils alignent les couches et connectent des vias entre elles, facilitant ainsi le routage et la présentation de la conception. Une fois la configuration terminée, la conception peut être confiée à un fabricant de PCB professionnel pour la production.
• La conception d’un circuit imprimé double face peut être divisée en deux étapes. La première étape consiste à dessiner les symboles des principaux composants tels que les circuits intégrés sur papier, en fonction des positions prévues sur le circuit imprimé. Ensuite, dessinez les lignes et les composants périphériques de chaque broche pour compléter le schéma. La deuxième étape consiste à analyser la fonctionnalité du circuit et à organiser les composants selon les conventions schématiques standard. Alternativement, un logiciel de schématisation peut être utilisé pour organiser automatiquement les composants et les connecter, la fonction de disposition automatique du logiciel organisant la conception.

Les deux côtés du circuit imprimé double face doivent être alignés avec précision. Vous pouvez utiliser une pince à épiler pour aligner deux points, une lampe de poche pour vérifier la transmission de la lumière et un multimètre pour mesurer la continuité et vérifier les joints et lignes de soudure. Si nécessaire, les composants peuvent être retirés pour vérifier le routage des lignes situées en dessous.