Machine de réparation de carte mère d'ordinateur
Dinghua DH‑5830 3‑zone de reprise BGA et **station de soudage ir**. Contrôle précis de la température à ± 2 degrés, fonctionnement par écran tactile, support PCB universel et stylo à vide inclus (pompe à vide intégrée pour prélever et placer les puces BGA). Parfait pour dessouder et ressouder les puces BGA, QFN, POP sur les cartes mères et les cartes graphiques. Certifié CE.
Description
Le DH‑5830 est un appareil de reprise semi-automatique à usage général et économique, fonctionnant comme unstation de soudage infrarouge, machine de CMS BGAetstation de reprise de l'écu. Il dispose d'une interface de menu bilingue, d'un contrôle de température indépendant à trois zones, d'un fonctionnement par écran tactile et d'un support universel pour prendre en charge des PCB de différentes tailles. Il est également équipé d'un port de test de température externe, d'une pompe à vide intégrée et d'un port USB externe, ainsi que d'un système de détection de température de haute précision pour un contrôle précis de la température.
Caractéristique du produits
Description des produits
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Alimentation | AC220V±10%, 50Hz |
| Pouvoir | Puissance totale 5,2 kW, chauffage supérieur 1,2 kW, 2ème zone 1,2 kW, 3ème zone 2,7 kW. |
| Dimensions du produit (LxlxH) | L500× l600× H650 mm |
| Dimensions de la zone de chauffage IR | 350*220mm |
| Précision du contrôle de la température | ±2 degrés |
| Taille de carte PCB applicable | Min 20 × 20 mm / Max 500 × 400 mm |
| Taille de puce applicable | 2×2-80×80mm |
| Méthode de positionnement | Rainure en V-, luminaire universel |
| Contrôle de mouvement | Prend en charge le mouvement des axes X, Y et Z. |
| Min. Pas de puce | 0,15 mm |
| Poids de la machine |
45 kg |
Détails du produit
Cette station de soudage IR dispose d'une interface graphique intuitive équipée d'unÉcran tactile de 8 pouces et prise en charge multilingue(y compris la commutation chinois-anglais).
Les axes X, Y et Z offrent un fonctionnement flexible, facilitant l'alignement et l'étalonnage tout en réduisant considérablement le temps de formation des opérateurs.
La mise en route est simple -vous pouvez maîtriser l'opération après une seule exécution.
Cette machine SMD BGA est équipée de supports de forme spéciale pour prendre en charge les cartes mères irrégulières de plusieurs tailles.
Buses supérieures : 20×20 mm, 30×30 mm, 40×40 mm ;
Buses inférieures : 35×35 mm, 55×55 mm.
Une large gamme de tailles de buses s'adapte aux copeaux de différentes dimensions et les buses sur mesure sont prises en charge.
(station de reprise de l'écu)
Grand écran tactile de 8 pouces
Interface chinois-anglais, autres langues personnalisables
Stocke plus de 999 ensembles de profils de température
Station de retouche ECU|Station de soudage IR|Machine CMS-BGA
- Intègre le chauffage par le haut, le chauffage par le bas, la zone de préchauffage et la pompe à vide intégrée
- Taille compacte : L500× W600× H650 mm, poids : 50 kg
- Combinaison innovante de rainure en V, de fixations universelles et d'axes X/Y/Z mobiles
- Convient aux planches rectangulaires ordinaires et aux planches de forme spéciale ; évite les dommages causés par le serrage aux bords des panneaux et aux composants de surface
- Rentable et abordable, parfait pour les petits ateliers de réparation aux budgets limités
Vidéo de fonctionnement du produit
