Machine de reballage de puces BGA

Machine de reballage de puces BGA

Une machine de reballage de puces BGA est un outil spécialisé utilisé pour réparer ou entretenir les puces Ball Grid Array (BGA). Des puces BGA sont utilisées

dans divers appareils électroniques, notamment les smartphones, les ordinateurs portables et les consoles de jeux. La machine de reballage est conçue pour aider

réparer ou remplacer les puces BGA endommagées ou défectueuses.

1.Application de l'automatique

Souder, reballer, dessouder différents types de puces : BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,

CPGA, puce LED.

 

2. Caractéristiques du produit de la machine de reballage de puces BGA à position laser

La machine de reballage des puces BGA fonctionne en chauffant la puce puis en appliquant de nouvelles billes de soudure sur sa surface.

Les anciennes billes de soudure sont d'abord retirées à l'aide d'un équipement spécifique, puis la puce est nettoyée et préparée pour

nouvelles billes de soudure. La machine de rebillage chauffe ensuite la puce et utilise un pochoir pour appliquer les billes de soudure fraîches.

avec précision.

 

 

3.Spécification du positionnement laser

pouvoir	5300W
Chauffage supérieur	Air chaud 1200W
Chauffage inférieur	Air chaud 1200W.Infrarouge 2700W
Alimentation	AC220V±10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Max 450*490 mm, minimum 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

 

4.Détails deAutomatique

Le processus de reballage est essentiel car les puces BGA sont notoirement difficiles à réparer, et sans les outils appropriés,

il est presque impossible de réparer les puces défectueuses. Le processus peut prendre un certain temps et un professionnel est généralement requis

pour effectuer la réparation, car cela nécessite une compréhension des circuits et de l'électronique.

 

5.Pourquoi choisir notre machine de reballage de puces BGA infrarouges ?

Dans l'ensemble, la machine de reballage des puces BGA est un outil utile pour réparer et entretenir les puces BGA dans une large gamme de

appareils électroniques, garantissant qu'ils continuent de fonctionner correctement et de fournir des performances fiables.

 

6.Certificat d'alignement optique

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Parallèlement, pour améliorer et perfectionner le système qualité, Dinghua a passé les certifications d'audit sur site ISO, GMP, FCCA et C-TPAT.

 

7. Emballage et expédition de la caméra CCD

 

 

8. Expédition pourMachine de reballage de puces BGA à Air chaud, Vision divisée

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous le dire. Nous vous soutiendrons.

 

11. Connaissance connexe de l'automatique

 

L'innovation technologique apporte l'innovation en matière d'application : mini/micro LED prêtes à l'emploi

L’industrie des écrans LED à petit pas a sans aucun doute réalisé des progrès significatifs en 2018, s’affranchissant d’un goulot d’étranglement technique de longue date. Les technologies d'emballage Mini LED et Micro LED ont réalisé des progrès substantiels, entraînant des améliorations qualitatives de la densité de pas des points des écrans d'affichage LED à petit pas, du rapport coût-performance et de la stabilité, suscitant l'intérêt des principales sociétés d'écrans LED.

Actuellement, le pas des produits à petit pas va de P1,2 à P2,5, entrant dans une phase de concurrence homogénéisée. Pour se différencier de leurs concurrents, certaines entreprises axées sur la R&D ont commencé à explorer les « espacements très réduits ».

Dans cette direction de développement, les entreprises s'efforcent de créer des produits de plus haute définition pour améliorer leur compétitivité. Si la technologie COB est conçue pour des pas ultra-petits inférieurs à P1.0, alors Mini LED et Micro LED représentent un nouveau niveau d'innovation. Contrairement aux SMD et COB, qui utilisent des perles de lampe individuelles et diffèrent dans leurs processus de placement, les Mini/Micro LED reposent sur une couche d'encapsulation. Par exemple, le boîtier Mini LED « quatre-en-un » couramment utilisé combine quatre ensembles de particules de cristal RVB en une seule perle et utilise un processus de patch pour la création d'affichage.

Cette approche innovante offre des avantages évidents, aboutissant à des unités de base plus compactes qui atteignent le niveau des particules cristallines. Il élimine le besoin d’opérations de conditionnement traditionnelles au niveau des grains cristallins, réduisant ainsi dans une certaine mesure la complexité du processus. Toutefois, des défis demeurent, notamment en ce qui concerne le processus de transfert massif, qui n'a pas encore été résolu. Néanmoins, ces problèmes ne sont pas insurmontables et pourront être surmontés avec le temps.

L'industrie est généralement optimiste quant à l'avenir des mini/micro LED, car elles peuvent offrir de nouvelles opportunités de développement aux applications LED à petit pas. Des lunettes VR et montres intelligentes aux grands écrans de télévision et aux cinémas à écran géant, les possibilités sont vastes. Les fabricants de panneaux taïwanais ont déjà commencé à travailler dans le domaine des mini LED, avec des applications de rétroéclairage sur le point d'être lancées. De plus, des sociétés comme Samsung et Sony, considérées comme des fabricants d'écrans LED à petit pas « non traditionnels », ont introduit des prototypes de micro LED pour profiter d'un avantage de pionnier.