Alignement optique automatique des puces BGA

                                                                            Alignement optique automatique des puces BGA

 

Les puces BGA (Ball Grid Array) sont un type de boîtier de circuits intégrés populaire dans les appareils électroniques modernes.

Le reballage est un processus dans lequel les billes de soudure situées sous la puce BGA sont retirées et remplacées par de nouvelles. Cela peut être nécessaire si les billes de soudure d'origine sont endommagées ou si la puce doit être retravaillée pour une autre raison.

1. Application du positionnement laser des puces BGA Reball, alignement optique automatique

Fonctionne avec toutes sortes de cartes mères ou PCBA.

Souder, reballer, dessouder différents types de puces : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, puce LED.

Le DH-G620 est totalement identique au DH-A2, dessoudant, ramassant, remettant et soudant automatiquement une puce, avec alignement optique pour le montage, peu importe que vous ayez de l'expérience ou non, vous pouvez le maîtriser en une heure.

2. Caractéristiques du produitAlignement optique automatique des puces BGA

 

3.Spécification du DH-A2Alignement optique automatique des puces BGA

pouvoir	5300W
Chauffage supérieur	Air chaud 1200W
Chauffage inférieur	Air chaud 1200W.Infrarouge 2700W
Alimentation	AC220V±10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Max 450*490 mm, minimum 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

 

4. Détails de l'alignement optique automatique des puces BGA Reball

 

L'alignement optique automatique est une caractéristique de certaines machines de rebillage qui permet un alignement précis du BGA.

puce pendant le processus de reballage. La machine utilise une caméra et des algorithmes avancés de reconnaissance d'image pour aligner

la puce parfaitement au centre de la zone cible, garantissant ainsi que les nouvelles billes de soudure seront appliquées dans le

position correcte.

 

Dans l'ensemble, la combinaison du reballage des puces BGA et de la technologie d'alignement optique automatique constitue un outil puissant pour

réparer et entretenir les appareils électroniques, et peut contribuer à prolonger leur durée de vie et à réduire les coûts associés

avec remplacement.

 

5.Pourquoi choisir notreLes puces BGA Reball alignent automatiquement la Vision divisée? 

 

6.Certificat deAlignement optique automatique des puces BGA

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Parallèlement, pour améliorer et perfectionner le système qualité, Dinghua a passé les certifications d'audit sur site ISO, GMP, FCCA et C-TPAT.

 

8. Expédition pourAlignement optique automatique des puces BGA

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous le dire. Nous vous soutiendrons.

 

9. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous dire si vous avez besoin d'une autre assistance.

 

11. Connaissances connexes

 

Pourquoi la connexion entre la terre et le boîtier du PCB (relié à la terre) est-elle nécessaire ? Est-il possible d'utiliser uniquement des condensateurs ?

La réponse existante n'est pas exacte, alors laissez-moi vous expliquer.

1, connexion du condensateur :Du point de vue de l'EMS (immunité électromagnétique), ce condensateur repose sur le principe que le PE (Protective Earth) est bien connecté à la terre. Cette connexion peut réduire les interférences haute fréquence dans le circuit en fournissant une référence au niveau du sol. L'effet est de supprimer les différentiels transitoires de mode commun entre le circuit et le brouilleur. Idéalement, GND devrait être directement connecté au PE, mais cela n'est pas toujours réalisable ou sûr. Par exemple, le GND généré après le redressement du 220 V AC ne peut pas être connecté au PE, ce qui affecte le chemin basse fréquence et laisse passer les signaux haute fréquence. Du point de vue des interférences électromagnétiques (EMI), le fait d'avoir un boîtier métallique connecté au PE peut également aider à éviter le rayonnement des signaux haute fréquence.

Utilisation de la résistance 2,1M :La résistance 1M est importante pour les tests ESD (décharge électrostatique). Étant donné que ce système connecte PE et GND via un condensateur (système flottant), lors des tests ESD, la charge introduite dans le circuit testé est libérée progressivement, augmentant ou abaissant le niveau de GND par rapport au PE. Si la tension accumulée dépasse la plage tolérable pour l'isolation la plus faible entre PE et le circuit, elle se déchargera entre GND et PE, générant des dizaines à des centaines d'ampères sur le PCB en quelques nanosecondes. Ce courant est suffisant pour endommager n'importe quel circuit à cause de l'EMP (impulsion électromagnétique) ou via un dispositif connectant PE au signal au point d'isolation le plus faible. Cependant, comme mentionné précédemment, je ne peux parfois pas connecter directement PE et GND. Dans de tels cas, j'utilise une résistance 1-2M pour libérer lentement la charge et éliminer la différence de tension entre les deux. La valeur de 1-2M est choisie en fonction de la norme de test ESD ; par exemple, le taux de répétition le plus élevé spécifié dans la norme IEC61000 n'est que de 10 fois par seconde. Si une décharge ESD non standard se produit 1 000 fois par seconde, une résistance 1-2 M peut ne pas être suffisante pour libérer la charge accumulée.

3, valeur de capacité :La valeur de capacité suggérée par le sujet est trop grande ; typiquement, une valeur d'environ 1nF convient. Si une capacité nettement supérieure est utilisée dans des équipements industriels tels que des onduleurs et des servomoteurs avec des fréquences de commutation de 8-16 kHz, il existe un risque de choc électrique lorsque les utilisateurs touchent le boîtier extérieur. Une capacité importante peut indiquer des défauts dans d'autres conceptions de circuits, nécessitant une augmentation de cette capacité pour répondre aux tests CEM.

Enfin, permettez-moi de souligner : le PE n'est pas fiable ! De nombreux clients nationaux peuvent ne pas fournir une connexion PE valide, ce qui signifie que vous ne pouvez pas compter sur PE pour améliorer l'EMS ou réduire les EMI. Cette situation n'est pas entièrement la faute des clients ; leurs ateliers, usines et bureaux ne respectent souvent pas les normes électriques, faute de mise à la terre appropriée. Par conséquent, comprenant le manque de fiabilité du PE, j'emploie diverses techniques pour améliorer la résistance du circuit aux tests EMS.