Machine de reprise IR BGA
DH-G600 est une station de retouche BGA automatique-économique conçue pour la réparation précise des PCB et la reprise des puces. Équipé d'un alignement optique, d'un chauffage à trois-zones, d'un contrôle par écran tactile HD et de performances de température stables, il convient au soudage et au dessoudage des composants BGA, QFN et autres composants SMT dans la réparation et la fabrication de produits électroniques.
Description
Description des produits
DH-G600 est une station de retouche infrarouge BGA conçue pourréparation précise des PCBetapplications avancées de retouche SMT. En tant que l'une des meilleures solutions de station de retouche BGA pour la réparation électronique, elle combine l'alignement optique, le chauffage à trois-zones et un contrôle stable de la température pour offrir des performances de soudage et de dessoudage précises.
Cette machine de retouche automatique BGA convient àBGA, QFN, QFP, et d'autresComposants CMSutilisé dans les ordinateurs portables, les téléphones mobiles, les serveurs et les cartes mères industrielles. La conception de la station de reprise infrarouge BGA améliore l'efficacité du chauffage tout en réduisant les dommages thermiques aux composants environnants.
Avec un contrôle par écran tactile HD et un fonctionnement fiable, la machine de retouche automatique BGA DH-G600 est largement utilisée dans le secteur professionnel.centres de réparationetfabrication de produits électroniques. Sa précision et son efficacité en font un choix privilégié pour les utilisateurs à la recherche de la meilleure station de reprise BGA pour la réparation des PCB.
Spécification des produits
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Article
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Paramètre
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Alimentation
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AC220V ± 10% 50/60Hz
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Puissance totale
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5600W
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Chauffage supérieur
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1200W
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Chauffage inférieur
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1200W
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Chauffage infrarouge
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3000W
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Dimensions
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L610*L920*H885 mm
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Taille du PCB
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Max 390 × 360 mm Min 10 × 10 mm
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Puce BGA
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1*1-50*50mm
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Capteur de température externe
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1 pièce (facultatif)
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Précision de la température
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±2 degrés
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Poids net
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65 kg
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Contrôle de la température
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Capteur K, boucle fermée
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Caractéristiques des produits
Principales caractéristiques de la station de retouche BGA DH-G600
Application du produit
| Applications de la station de retouche automatique BGA | Types de puces qu'une station de retouche automatique BGA peut réparer |
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Soudure et dessoudage de puces BGA Réparation et reprise de carte mère PCB Remplacement et reballage des composants SMT Réparation de carte mère d'ordinateur portable et de bureau Réparation de PCB de téléphones portables et tablettes Réparation d'électronique automobile et d'ECU Maintenance des serveurs et cartes de communication Réparation de tableaux de commande industriels Fabrication électronique et refonte de la qualité Applications de laboratoire de R&D et de tests de prototypes
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Puces BGA (Ball Grid Array) Puces QFN (Quad Flat No-plomb) Puces QFP (Quad Flat Package) Puces CSP (Chip Scale Package) Puces POP (Package on Package) Circuits intégrés SOP/SOIC Puces GPU et CPU Puces mémoire (RAM, NAND, eMMC) CI de gestion de l'alimentation Puces de communication et de réseau |
Informations sur l'entreprise
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