Meilleure station de retouche automatique BGA

 

 

DH-A6 est un-haut de gammeStation de reprise optique intelligente BGAconçu pour la réparation avancée de PCB et les applications de retouche SMT de haute-précision. Équipé d'un alignement optique HD CCD, d'un placement de puce entièrement automatique et d'unsystème de chauffage à trois-zones, il offre des performances de retouche stables, précises et efficaces pour les grandes cartes mères, les boîtiers BGA complexes et les applications électroniques industrielles.

 

 

 

DH-A6 est une station de retouche BGA optique intelligente haut de gamme-développée pour les applications avancées de retouche SMT, de maintenance des cartes mères PCB et de réparation de puces industrielles-au niveau des puces industrielles. En tant que machine professionnelle de réparation de puces, la DH-A6 combine un alignement optique de haute-précision, une automatisation intelligente et un système de chauffage puissant pour offrir des performances de reprise stables et reproductibles pour les assemblages électroniques complexes.

 

Cette station de retouche pour les applications de cartes mères PCB est équipée d'un système d'alignement optique CCD HD de 6-millions-pixels, d'un zoom optique automatique et d'un positionnement contrôlé par joystick-, permettant aux opérateurs d'observer avec précision les billes de soudure et les plots de PCB sous plusieurs angles sans angles morts. Avec une précision de placement de ±0,01 mm et une précision de température en boucle fermée de ±1 à 2 degrés, la machine garantit des résultats de soudure et de dessoudage fiables pour les boîtiers BGA, QFN, QFP, POP, CSP et autres CMS.

 

La machine de réparation de niveau puce DH-A6 adopte une structure de chauffage indépendante à trois-zones, comprenant un chauffage supérieur de 1 200 W, un chauffage inférieur de 1 200 W et un chauffage inférieur de grande-8 000 W avec une zone de chauffage de 450 × 570 mm. Cette conception thermique avancée minimise la déformation des PCB et fournit un chauffage uniforme pour les grandes cartes mères, les cartes de serveur, les calculateurs automobiles et les PCB de contrôle industriel.

 

En tant que station de dessoudage BGA professionnelle, la DH-A6 prend en charge les processus entièrement automatiques de démontage, de soudage, d'aspiration, de placement et de récupération des puces, réduisant ainsi considérablement les erreurs de l'opérateur et améliorant l'efficacité des reprises. Le système d'aspiration sous vide intelligent libère automatiquement la puce après un positionnement précis, tandis que le système de refroidissement automatique protège le PCB des contraintes thermiques une fois les retouches terminées.

 

Cette station de réparation pour la réparation de cartes mères PCB comprend également des profils de température programmables de 8 à 20 segments, une analyse des courbes de température en temps réel-, le stockage de 50 000 profils, des capteurs de température externes, un positionnement laser et la prise en charge des connexions d'azote ou de gaz inerte. La conception de la station de dessoudage BGA prend en charge un espacement ultra-des puces jusqu'à 0,15 mm, ce qui la rend adaptée aux applications SMT haute-densité et à la réparation de précision des semi-conducteurs.

 

Largement utilisée dans la fabrication électronique, les centres de réparation, l'aérospatiale, l'électronique automobile, les équipements de communication et les laboratoires de R&D, la machine de réparation de niveau puce DH-A6 offre une automatisation élevée, une excellente stabilité de reprise et une capacité de réparation de niveau professionnel-pour les applications modernes de cartes mères de circuits imprimés.

 

 

 

 

 

Article	Paramètre
Alimentation	AC380V ± 10% 50/60Hz
Puissance nominale	11000W
Chauffage supérieur	1200W
Chauffage inférieur	1200W
Zone de préchauffage IR	8000W (tube chauffant Allemagne, zone de chauffage de 450*570mm)
Mode de fonctionnement	Démontage, aspiration, montage et soudure entièrement automatiques
Système d'alimentation en copeaux	Réception automatique, alimentation, induction automatique (en option)
Stockage du profil de température	50000 groupes
Précision de la température	±1 degré
Précision du placement	+/-0,01mm
Garde de sécurité	capteur de pression + bouton d'urgence, double-protection
Taille du PCB	Max620*700 mm Min 10*10 mm
Épaisseur du PCB	0,2-15 mm
Puce BGA	1x1-80*80mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température externe	5 pièces (facultatif)
Type de machine	Table de bureau (facultatif)
Dimensions	L1050*L1130*H1070mm