Système d'inspection à rayons X-pour PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 X-La machine d'inspection à rayons X est un système d'inspection non destructif à haute-résolution-conçu pour l'analyse de la qualité des PCB et des PCBA. Il est capable d'inspecter une large gamme de packages électroniques, notamment BGA, QFN, CSP, SOP, POP et d'autres composants cachés-. Le système aide les fabricants à identifier les défauts cachés et à améliorer la fiabilité des produits tout au long du processus de production.

 

Cet équipement d'inspection à rayons X{{0}a été spécialement conçu pour fournir-une analyse non destructive en temps réel-des PCB multicouches, des assemblages à pas fin-et des BGA haute-densité, ce qui permet de déterminer les défauts tels que les vides, les ponts, les fissures et les désalignements avec précision et des décisions rapides concernant la production, la réparation et l'assurance qualité des CMS.

 

L'inspection visuelle traditionnelle ne peut examiner que les surfaces externes. La technologie à rayons X-permet aux fabricants d'inspecter les joints de soudure cachés, les structures internes des circuits imprimés, les connexions multicouches et les boîtiers de semi-conducteurs qui ne peuvent pas être évalués par des méthodes d'inspection optique.
En identifiant les défauts à un stade précoce, les fabricants peuvent réduire les coûts de reprise, améliorer la qualité des produits et augmenter l'efficacité de la production.

 

 

 

 

 

1. Imagerie à rayons X-haute résolution-

△ Le tube à rayons X-avancé et le détecteur-à écran plat fournissent des images haute résolution

△ Permet une visualisation claire des structures internes des circuits intégrés et des joints de soudure cachés

 

2. Inspection interne non-destructive

△ Confirme l'intégrité interne de la puce sans endommager les composants

△ Idéal pour les packages BGA, QFN, CSP, SOP, POP et autres packages de prospects cachés-

 

3. Détection précise des défauts

△ Identifie les vides, les ponts de soudure, les micro-fissures, le délaminage, les billes manquantes, le désalignement et les-défauts de liaison des fils

△ Prend en charge l'analyse des défaillances, l'assurance qualité et l'inspection entrante

 

4. Imagerie-en temps réel et vue multi-angle-

△ Imagerie dynamique-en temps réel pour une analyse rapide

 

5. Pouvoir de pénétration élevé

△ Capable d'inspecter des matériaux denses, des boîtiers IC multicouches et de grandes matrices BGA

△ Convient aux assemblages de circuits intégrés à haute-densité et haute-épaisseur

 

6. Interface conviviale-

△ Logiciel de contrôle intuitif avec fonctions automatisées et modèles de flux de travail

△ Simplifie le fonctionnement pour les débutants tout en offrant des paramètres avancés pour les experts

 

7. Stable, fiable et sûr

△ Source de rayons X-de qualité industrielle-avec une longue durée de vie

△ Multiples protections et certifications en matière de radioprotection

△ Faible maintenance et disponibilité élevée pour les environnements de production

 

 

 

 

État de la machine entière
Dimension	1100*1200*2100mm		Alimentation	AC220V 10A
Poids	Environ 1200kg		Poids brut	Environ 1300 kg
Emballage	1300*1400*2200mm		Puissance nominale	1000w
Voie ouverte	Manuellement		Inspection	Hors-ligne
Téléchargement	Travail		Autorisation	Mot de passe

 

 

 

 

 

Rayons X pour les composants électroniquesest largement appliqué dans de nombreux domaines. La machine d'inspection à rayons X-est largement utilisée dans les secteurs de la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques pour évaluer les structures internes, les connexions soudées et l'intégrité de l'emballage des composants de circuits intégrés. Son imagerie non destructive le rend essentiel pour le contrôle qualité, l'analyse des défaillances et la R&D.

 

 

1. Inspection des emballages de semi-conducteurs
2. Inspection des assemblages SMT et PCBA
3. Analyse des défaillances (FA) et tests de fiabilité
4. Contrôle qualité entrant (IQC)
5. R&D et optimisation des processus
6. Assurance qualité de la chaîne de fabrication
7. Éducation, formation et utilisation en laboratoire