Meilleure machine de reballage de station de retouche BGA

Meilleure machine de reballage de station de retouche BGA

 

Si vous êtes à la recherche d'une machine de reballage pour station de retouche BGA, vous êtes au bon endroit ! Une station de retouche BGA

est un outil essentiel pour tout technicien en réparation électronique et est utilisé pour retirer et remplacer les puces BGA sur les circuits imprimés.

Une machine de reballage est utilisée pour placer de nouvelles billes de soudure sur la puce BGA avant qu'elle ne soit refixée au circuit imprimé. Les deux

de ces machines sont essentielles à la réussite de la refonte des BGA, il est donc important d'investir dans le meilleur équipement possible.

 

Lorsqu'il s'agit de choisir une machine de reballage pour station de retouche BGA de haute qualité, de nombreuses options sont disponibles.

Vous devrez prendre en compte des facteurs tels que la capacité de chauffage, la précision et la facilité d'utilisation. Après tout, les meilleures machines sont

ceux qui peuvent fournir des résultats cohérents et fiables avec un minimum d’effort.

1.Application d'une machine de reballage de station de reprise BGA

Pour souder, reballer, dessouder différents types de puces :

BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,puces LED.

 

Une option populaire est le DH G620. Cette machine puissante a une capacité de chauffage maximale de 5 500 W et

dispose d'un système de contrôle de température intégré de haute précision. Il est également livré avec un écran tactile de 7- pouces pour

opération facile et est compatible avec une variété de tailles de puces BGA. Le DH G620 est une excellente machine polyvalente

qui peut vous aider à accomplir facilement un large éventail de tâches de reprise.

2. Caractéristiques du produit d'une machine de reballage de station de retouche BGA

 

 

3. Spécification de la machine de reballage BGA

 

Alimentation	110~240 V 50/60 Hz
Taux de puissance	5400W
Niveau automatique	souder, dessouder, ramasser et remplacer, etc.
CCD optique	automatique avec alimentateur de copeaux
Contrôle en cours d'exécution	Automate (Mitsubishi)
espacement des copeaux	0,15 mm

Écran tactile	apparition des courbes, réglage de l'heure et de la température
Taille PCBA disponible	22 * 22% 7E400 * 420mm
taille de la puce	1*1 ~ 80*80mm
Poids	environ 74 kg

 

4. Détails de la machine de reballage BGA

1. L'air chaud supérieur et une ventouse sous vide sont installés ensemble, ce qui permet de ramasser facilement une puce/un composant pouraligner.

2. CCD optique avec une vision divisée pour les points sur une puce par rapport à la carte mère représentés sur un écran de moniteur.

3. L'écran d'affichage d'une puce (BGA, IC, POP et SMT, etc.) par rapport aux points de sa carte mère correspondant alignésavant de souder.

 

 

4. 3 zones de chauffage, zones d'air chaud supérieur, d'air chaud inférieur et zones de préchauffage IR, qui peuvent être utilisées pour les petites cartes mères iPhone,

également, jusqu'aux cartes mères d'ordinateur et de télévision, etc.

5. Zone de préchauffage IR recouverte d'un treillis en acier, qui chauffe uniformément et de manière plus sûre.

 

 

 

 

5. Pourquoi choisir notre station de travail automatique SMD SMT LED BGA ?

 

6. Certificat de machine de reballage automatique de retouche BGA

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Parallèlement, pour améliorer et perfectionner le système qualité,

Dinghua a passé la certification d'audit sur site ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Emballage et expédition de la machine de reballage automatique de retouche BGA

 

8. Expédition pourStation de travail automatique SMD SMT LED BGA

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous le dire. Nous vous soutiendrons.

 

9. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous dire si vous avez besoin d'une autre assistance.