Machine de réparation BGA
Le DH-G600 est une machine de réparation BGA-économique conçue pour tous les types de réparation de cartes mères PCB. Cette station de retouche automatique BGA dispose de trois zones de température indépendantes : air chaud supérieur, chauffage inférieur et préchauffage infrarouge pour un soudage et un dessoudage précis et stables.
Description
Description des produits
Le modèle DH-G600 est un modèle à prix raisonnableMachine de réparation BGA, qui, entre autres, est la meilleure option pour toutes sortes deRéparation de carte mère PCB. Cette station de reprise BGA est automatique et dispose de trois zones de chauffage indépendantes -chauffage supérieur, chauffage inférieur et préchauffage infrarouge-qui permettent un soudage et un dessoudage précis et stables.
Station BGA d'alignement optiqueLe DH-G600 (positionnement manuel de la caméra) dispose également Commande par écran tactile-HD, système de refroidissement automatique et système d'aspiration sous vide, qui contribuent tous àstation de retouche automatique BGAPerformances du DH-G600 en termes d'alignement précis et de retrait sécurisé des puces. Une option parfaite pour les professionnels qui souhaitent obtenir le maximum de performances au moindre coût possible.



Spécification des produits
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Article
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Paramètre
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Alimentation
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AC220V ± 10% 50/60Hz
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Puissance totale
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5600W
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Chauffage supérieur
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1200W
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Chauffage inférieur
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1200W
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Chauffage infrarouge
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3000W
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Dimensions
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L610*L920*H885mm
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Taille du PCB
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Max 390 × 360 mm Min 10 × 10 mm
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Puce BGA
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1*1-50*50mm
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Capteur de température externe
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1 pièce (facultatif)
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Précision de la température
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±2 degrés
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Poids net
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65 kg
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Contrôle de la température
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Capteur K, boucle fermée
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Espacement minimum des copeaux
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0,15 mm
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Système d'alimentation en copeaux
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Nourrir et recevoir manuellement
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Source de gaz
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Pompe à vide-intégrée, aucune source de gaz externe
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Lentille optique CCD
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Tirez et repoussez manuellement
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Positionnement
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Rainure en forme de V- fixant le PCBA qui peut être ajustée librement le long de la direction de l'axe X-, et des fixations universelles sont fournies
extérieurement
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Système CCD
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Caméra numérique HD CCD, alignement optique, positionnement laser
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Procédures opérationnelles
1. Dessoudage (le processus de retrait)
Le dessoudage est la fusion contrôlée de la soudure existante pour retirer en toute sécurité une puce défectueuse du PCB sans endommager les délicates plages de cuivre.
Préchauffage: Le préchauffeur IR inférieur de la station réchauffe l'ensemble du PCB. Cela empêche la planche de se déformer et réduit le « choc thermique » lorsque le chauffage supérieur démarre.
Chauffage ciblé :La buse d'air chaud supérieure se déplace sur la puce BGA et suit une courbe programmée, atteignant le point de fusion de la soudure.
Refusion et levage :Une fois que les billes de soudure atteignent un état complètement fondu (liquide), la pompe à vide interne de la station s'active automatiquement. La buse d'aspiration descend, saisit la puce et l'éloigne de la planche.
Préparation du site :Après le retrait, la « vieille » soudure restante sur le PCB doit être nettoyée à l'aide d'un fer à souder et d'une mèche à dessouder (tresse) pour créer une surface plane pour la nouvelle puce.
2. Soudure (le processus d'installation)
La soudure est le processus de liaison d'une puce neuve ou « reballée » aux plots du PCB pour créer une connexion électrique et mécanique permanente.
Application de flux :Une fine couche uniforme de « flux collant » est appliquée sur les pastilles du PCB. Cela élimine l'oxydation et aide la soudure à s'écouler et à « mouiller » correctement les pastilles.
Alignement optique :C'est là que la caméra CCD du DH-A2E est essentielle. Vous utilisez le micromètre pour aligner l'image des billes de soudure de la puce avec l'image des plages du PCB jusqu'à ce qu'elles se chevauchent parfaitement sur l'écran.
Placement:La machine abaisse avec précision la puce sur les tampons fluxés.
Soudure par refusion :La station exécute un profil de soudure spécifique. Elle chauffe les billes jusqu'à ce qu'elles fondent et "s'effondrent" légèrement sur les plots. La tension superficielle de la soudure fondue aide en fait la puce à s'auto-centrer.
Refroidissement:Une fois la température maximale maintenue pendant 30 à 60 secondes, les radiateurs s'éteignent et les ventilateurs à flux transversal s'activent pour solidifier rapidement les joints, créant ainsi une connexion solide et brillante.

Caractéristiques des produits
1. Système d'alignement optique haute-définition, alignement précis du placement des puces, succès de réparation garanti ;
Notre entreprise

qui sommes-nous ?
SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGIE DEVELOPMENT CO., LTDest un fabricant leader spécialisé dans les équipements de soudage. Notre gamme de produits comprend des stations de retouche BGA, des machines à souder automatiques, des visseuses automatiques, des kits de soudage et des matériaux SMT.
Engagée envers l'excellence, notre mission s'articule autour de la recherche, de la qualité et du service, visant à fournir des équipements, une qualité et un service professionnels. Avec plus de 38 brevets, nous avons innové dans des séries manuelles, semi-automatiques et automatiques, marquant une transition du matériel traditionnel au contrôle intégré.
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