Station de soudage Bga à écran tactile HD

Station de soudage BGA à écran tactile HD

  

Petite machine de retouche de téléphone portable, se déplaçant automatiquement vers le haut/bas de la tête supérieure et pouvant être déplacée vers la gauche ou la droite à la main,

sauf téléphone portable, réparation également webcaméra, box Wifi et quelques petits matériels communiqués etc.

Le paramètre de produit de la station de soudage BGA à écran tactile HD

Puissance totale	2300W
Chauffage à air chaud supérieur	450W
Diode chauffante inférieure	1800W
Pouvoir	AC110/220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Éclairage	Lampe de travail à LED de Taiwan, n'importe quel angle ajusté.
Mode de fonctionnement	Écran tactile haute définition, interface conversationnelle intelligente, réglage du système numérique
Stockage	5000 groupes
Mouvement du radiateur supérieur	Haut/bas automatique avec bouton, manuel droite/gauche,
Zone de préchauffage IR inférieure	Mouvement manuel arrière/avant.
Positionnement	Positionnement intelligent, le PCB peut être ajusté dans les directions X, Y avec « support 5 points » + support PCB à rainure en V + fixations universelles.
Contrôle de la température	Capteur K, boucle fermée
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Max 170 x 220 mm Min 22 x 22 mm
Puce BGA	2x2mm - 80x80mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température externe	1 pièce
Dimensions	L540*L310*H500mm
Poids net	16 KG

 

Les détails du produit de la station de soudage BGA à écran tactile HD

 

Tête supérieure automatique, se déplaçant vers le haut ou vers le bas en appuyant sur les boutons pour souder ou dessouder la puce du téléphone portable, tel que l'iPhone,

Samsung et Huawei, etc.

 

 

Rail de guidage pour tête supérieure facile à déplacer vers la gauche ou la droite

Rail de guidage pour zone de préchauffage IR déplacé vers l'arrière ou vers l'avant

Faisceau posé sur le PCB, peut être déplacé vers la gauche ou la droite pour fixer le PCB

 

Tubes chauffants en fibre de carbone importés d'allemand, pour téléphone portable et autres petits préchauffages de PCB, anti-haute

revêtement en verre résistant à la température, pour empêcher tout petit composant ou poussière de tomber à l'intérieur.

Ordinateur de marque PanelMaster, tous les paramètres définis, cliquez sur « démarrer » pour démarrer la machine, le contrôle de la température est plus

précise, la fréquence de capture de la température est plus rapide.

Station de reprise BGA DH-200 Dimensions :

• LWH (mm) : 540 * 310 * 500 mm
• Machine compacte, petite boîte en carton et frais d'expédition inférieurs.

Livraison, expédition et service de la station de soudage BGA à écran tactile HD

• Tests de vibrations avant livraison.
• La machine est emballée dans une boîte en carton : 63 * 44 * 58 cm.
• Poids brut : 33 kg.
• Comprend : CD pédagogique et manuel.
• Si vous rencontrez des problèmes que vous ne parvenez pas à résoudre, nous proposons des appels vidéo Skype, des appels vidéo WhatsApp et d'autres options d'assistance.

 

FAQ

Q : Cette station de retouche peut-elle réparer tous les téléphones portables ?
A:Oui, il peut réparer des téléphones comme iPhone, Samsung, Huawei, Vivo, etc.

Q : Est-ce qu'il fait uniquement du dessoudage ?
A:Non, il peut à la fois souder et dessouder.

Q : Sera-t-il emballé dans une boîte en contreplaqué ?
A:Non, il sera emballé dans un carton avec de la mousse à l’intérieur. Il est léger et permet de réduire les frais d'expédition.

Q : Comment choisir les bonnes buses ?
A:Il est préférable de choisir une buse légèrement plus grande que la puce (par exemple IC, BGA).

 

Savoir-faire sur la station de soudage BGA

Les exigences de réparation des boîtiers à matrice de zones sont influencées par les limites actuelles du brasage par refusion. Bien que le dessoudage puisse être effectué avec la plupart des équipements à air chaud existants, le contrôle du processus de dessoudage est l'une des tâches les plus difficiles. En retouche comme en production, la qualité est le but ultime. Un brasage par refusion BGA de haute qualité peut être réalisé dans l'environnement fermé d'un four de refusion pendant la production.

Cependant, les retouches ne peuvent pas être effectuées dans un environnement complètement fermé, car il est difficile d'obtenir les conditions de chauffage nécessaires à la refusion BGA lorsque de l'air chaud est soufflé à travers une buse. Le succès de la retouche dépend de l'obtention d'une répartition uniforme de la chaleur à travers le boîtier et les plots du PCB sans provoquer le déplacement ou l'explosion des composants pendant la refusion.

Le transfert de chaleur par convection pendant le processus de réparation consiste à souffler de l'air chaud à travers une buse. La dynamique du flux d’air, notamment le flux laminaire, les zones de haute et basse pression et la vitesse de circulation, est complexe. Lorsque ces effets physiques sont combinés à l’absorption et à la distribution de la chaleur, ainsi qu’à la structure de la buse d’air chaud pour un chauffage localisé, une réparation correcte du BGA devient difficile. Toute fluctuation de pression ou problème avec la source d'air comprimé ou la pompe dans le système d'air chaud peut réduire considérablement les performances de la machine de reprise.

Certaines buses à air chaud qui entrent en contact avec le PCB pour assurer une circulation de l'air et une répartition de la chaleur plus uniformes peuvent rencontrer des problèmes si les composants adjacents sont trop proches. Ces buses ne peuvent pas toucher directement le PCB, ce qui perturberait le modèle de circulation d'air prévu et provoquerait un chauffage inégal du BGA. De plus, l'air chaud provenant des buses peut parfois souffler sur des composants proches ou endommager des pièces en plastique adjacentes.

De nombreux systèmes de retouche stockent plusieurs réglages de température, mais cela peut être trompeur à moins que l'objectif de la courbe de température ne soit clairement compris. Dans les équipements de production, une courbe de température précise est cruciale pour le contrôle du processus, car elle garantit que tous les joints de soudure sont chauffés uniformément et atteignent la température maximale requise. Le point de départ pour définir les paramètres de production est la température réelle de la carte. En analysant la température du matériau, les ingénieurs de procédés peuvent ajuster les paramètres de chauffage pour obtenir le profil de température souhaité.

Les équipements de reprise par convection qui stockent divers éléments chauffants ou réglages de température de l'air ne peuvent qu'approcher les conditions de température sur la carte. Une méthode plus précise consiste à surveiller et à enregistrer le profil de température réel de la carte ou du composant en attachant un thermocouple de type K au PCB pendant la refusion. Lors de la refusion, l'inspection proprement dite des joints de soudure constitue la forme fondamentale du contrôle du processus.