Station de retouche BGA pour ordinateur portable optique
Station de retouche bga pour ordinateur portable optique 81 1. Introduction au produit Un système d'alignement piloté par caméra offre une précision sans erreur, du pré-alignement au placement des composants. La technologie d'air chaud de précision garantit que la température requise est atteinte sans les spécifications du composant (tolérance de +/- 1 %) Conçu pour...
Description
1. Présentation du produit
Un système d'alignement piloté par caméra offre une précision sans erreur, du pré-alignement au placement des composants.
La technologie Precision Hot Air garantit que la température requise est atteinte sans les spécifications du composant (tolérance de +/- 1 %)
Conçu pour tous les défis de retouche CMS. Pour des composants retravaillés fiables et comme neufs.
Contrôle de la température de précision d'échantillonnage dix fois amélioré
Chauffages intégrés haute puissance et haute réponse
2. Spécifications du produit
3.Applications du produit
Largement utilisé dans la réparation du niveau des copeaux dans les produits suivants :
1. PCBA pour ordinateur portable et de bureau
2. Console de jeu, telle que les cartes mères Xbox One, Play Station 4
3. PCBA de téléphone portable, tel que les cartes mères iPhone
4. Carte mère du décodeur TV et TV
5. Carte mère serveur, imprimante, appareil photo, etc.
Peut retravailler BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, puce LED.
4. Détails du produit
5.Qualifications du produit
6. Nos prestations
Nous sommes le fabricant=propre usine + conception de machine + tôle produite par nous-mêmes + pulvérisation de poudre
+ Assembler solidement l'équipe de la machine + emballage + formation gratuite ;
2. Logo/marque : les conceptions et les logos du client sont les bienvenus, nous pouvons imprimer en soie votre propre logo ;
3. Fournisseurs HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN ;
4. Avoir de bons marchés en Corée, au Japon, en Afrique du Nord, au Vietnam, au Brésil, en Turquie, en Inde, au Mexique et en Asie du Sud, au Moyen-Orient
et les pays européens ;
5. 100% NOUVEAU de l'usine Dinghua
7. FAQ
Inspection du joint de soudure BGA
L'inspection BGA est l'une des tâches les plus difficiles. Il devient extrêmement difficile d'inspecter les joints BGA puisque la soudure est
sous le package BGA et n’est pas visible. Le seul moyen satisfaisant de tester les joints de soudure BGA est les rayons X. Radiographie
aide à voir les joints sous l’emballage et facilite ainsi l’inspection.
