Station de reprise écran tactile Ps2 Ps3 Ps4 BGA

                                                                             

Station de reprise écran tactile ps2 ps3 ps4 bga

Aperçu rapide :

Prix ​​usine d'origine ! La machine de retouche DH-A1 BGA avec chauffage IR pour la réparation de ps2, ps3, ps4 est maintenant en stock.

Notre station de reprise est principalement utilisée dans la reprise de BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED, etc.

Conception multifonctionnelle et innovante, la machine Dinghua peut effectuer un déplacement, un montage et un soudage à guichet unique.

 

1. Spécifications de la STATION DE RETRAITATION DH-A1 BGA

1	Pouvoir	4900W
2	Chauffage supérieur	Air chaud 800W
3	Chauffage inférieur Chauffe-fer	Air chaud 1200W, Infrarouge 2800W 90w
4	Alimentation	AC220V ± 10% 50/60Hz
5	Dimension	640*730*580mm
6	Positionnement	Rainure en V, le support PCB peut être ajusté dans n'importe quelle direction avec fixation universelle externe
7	Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
8	Précision de la température	±2 degrés
9	Taille du PCB	Max 500*400 mm Min 22*22 mm
10	Puce BGA	2*2-80*80 mm
11	Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
12	Capteur de température externe	1 (facultatif)
13	Poids net	45 kg

 

2.Description de la station de reprise DH-A1 BGA

Le chauffage supérieur et le chauffage inférieur servent à chauffer la puce BGA, le chauffage infrarouge sert à chauffer l'ensemble.

PCB, afin qu'il puisse protéger le PCB d'un chauffage inégal.

2.interface à écran tactile HD, contrôle PLC.

3.Système de compensation de température--Contrôle en boucle fermée du capteur K et système de compensation automatique de la température.

Il se combine avec un module de température, qui permet une précision de température jusqu'à ± 2 degrés.

4. Buses à air chaud, rotation à 360 degrés, faciles à installer et à remplacer, personnalisées disponibles.

5. Support PCB à rainure en V pour un positionnement rapide, pratique et précis qui s'adapte à tous les types de cartes PCB.

6. Puissant ventilateur à flux transversal, refroidissant efficacement la carte PCB après le chauffage, pour l'empêcher de se déformer.

7. Système d'indice sonore. Il y a une alarme avant la fin de chaque dessoudage et soudure.

 

3.Pourquoi devriez-vous choisir Dinghua ?

1. Dinghua a plus de 10 ans d’expérience.

2. Équipe de techniciens professionnels et expérimentés.

3.Avec un produit de haute qualité, un prix avantageux et une livraison rapide.

4. Répondez à toutes vos demandes dans les 24 heures.

 

4. Connaissances connexes :

Le package BGA (Bdll Grid Array) est un package de grille à billes dans lequel une bille de soudure est formée au bas d'un

substrat de boîtier en tant que borne d'E/S du circuit et est connecté à une carte de circuit imprimé (PCB). Appareils emballés

avec cette technologie sont des appareils à montage en surface. Par rapport aux dispositifs traditionnels de placement des pieds tels que QFP et PLCC,

Les packages BGA ont les fonctionnalités suivantes.

1) Il y a plus d’E/S. Le nombre d'E/S dans un boîtier BGA est principalement déterminé par la taille du boîtier et le pas de balle.

Étant donné que les billes de soudure emballées dans un boîtier BGA sont disposées sous le substrat du boîtier, le nombre d'E/S du dispositif peut être considérablement augmenté,

la taille de l'emballage peut être réduite et l'encombrement de l'assemblage peut être économisé. En général, la taille de l'emballage peut être réduite de plus de

30% avec le même nombre de leads. Par exemple : CBGA-49, BGA-320 (pas de 1,27 mm) par rapport à PLCC-44 (pas de 1,27 mm) et

MOFP{{0}} (pas de 0,8 mm), la taille du boîtier est réduite respectivement de 84 % et 47 %.

2) Augmentation du rendement de placement, réduisant potentiellement les coûts. Les broches de connexion des appareils QFP et PLCC traditionnels sont uniformément réparties

autour du colis. Le pas des broches en plomb est de 1,27 mm, 1,0mm, 0,8 mm, 0,65 mm et 0,5 mm. À mesure que le nombre d'E/S augmente, le

le pas doit être de plus en plus petit. Lorsque le pas est inférieur à 0,4 mm, la précision de l'équipement SMT est difficile à atteindre. En outre,

les broches de connexion se déforment facilement, ce qui entraîne une augmentation des taux d'échec de montage. Les billes de soudure de leurs appareils BGA sont distribuées dans

sous la forme d'un réseau situé au bas du substrat, qui peut accueillir davantage de comptes d'E/S. Le pas de bille de soudure standard est de 1,5 mm,

1,27 mm, 1,0 mm, BGA à pas fin (BGA imprimé, également connu sous le nom de CSP-BGA, lorsque le pas des billes de soudure < 1,0 mm, peut être classé comme CSP

package) pas {{0}},8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, et maintenant Certains équipements de traitement SMT sont compatibles avec un taux d'échec de placement de<10 ppm.

3) La zone de contact entre les billes de soudure du réseau du BGA et le substrat est grande et courte, ce qui favorise la dissipation thermique.

4) Les broches des billes de soudure du réseau BGA sont très courtes, ce qui raccourcit le chemin de transmission du signal et réduit l'inductance du plomb et

résistance, améliorant ainsi les performances du circuit.

5) Améliorer considérablement la coplanarité des terminaux d'E/S et réduire considérablement les pertes causées par une mauvaise coplanarité dans le processus d'assemblage.

6) BGA convient à l'emballage MCM et peut atteindre une densité élevée et des performances élevées de MCM.

7) BGA et ~BGA sont tous deux plus fermes et plus fiables que les circuits intégrés à pas fin.

 

5. Images détaillées de la STATION de retouche DH-A1 BGA

 

6. Détails d'emballage et de livraison de la STATION de retouche DH-A1 BGA

 

 

Détails de livraison de la STATION DE RETRAITEMENT DH-A1 BGA

 

Expédition:

1. L'expédition sera effectuée dans les 5 jours ouvrables après réception du paiement.

2. Expédition de livraison rapide par DHL, FedEX, TNT, UPS et d'autres moyens, y compris par mer ou par avion.