Rebillage de la station de retouche
Cette machine est destinée à réparer les circuits intégrés/puces/chipset de carte mère d'ordinateur portable, mobile, PC, iPhone, Xbox, etc. Avec des fonctionnalités 3-chauffage (2xair chaud + préchauffage IR), PC intelligent intégré, profil automatique, ventilateur de refroidissement, réglage de l'air chaud -micro, prise et placement sous vide, prise en charge universelle pour la plupart des tailles/formes de PCB.
Description
Station de reprise Dinghua DH-5830 BGA
Cette machine à souder bga est destinée à réparer les circuits intégrés/puces/chips de carte mère d'ordinateur portable, mobile, PC, iPhone, Xbox, etc. Avec des fonctionnalités 3-chauffage (2xair chaud + préchauffage IR), PC intelligent intégré, profil automatique, ventilateur de refroidissement, réglage de l'air chaud -micro, prise et placement sous vide, prise en charge universelle pour la plupart des tailles/formes de PCB.
Paramètres des produits
| Puissance totale | 5500W |
| Puissance du chauffage supérieur | 1200W (1er réchauffeur d'air chaud) |
| Chauffage inférieur | 1 200 W (2ème chauffage à air chaud), 3 000 W (préchauffage IR) |
| Précision de la température | ±2 degrés |
| Alimentation | AC220V ± 10% 50Hz |
| Dimension | 700x760x580mm (L*L*H) |
| Stockage du profil de température | 50 000 groupes |
| Mode de fonctionnement | Manuel + écran tactile |
| Prise en charge des PCB | Rainure en V-+ fixation universelle + 5-points de support + réglable dans la direction X |
| Contrôle de la température | Thermocouple de type K - + boucle fermée |
| Taille du PCB | Max.410x370mm, Min. 22x22mm |
| Puce BGA | 2x2mm-80x80mm |
| Espacement minimum des copeaux | 0,15 mm |
| Connecteur externe pour tests de température | 1 pièces ou personnalisé |
| Poids net | 35KG |
| Caractéristiques | Machine à souder bga, machine de remplacement de puce bga, machine de reballage bga ic |
Application de produits
Carte mère d'ordinateur, smartphone, ordinateur portable, appareil photo numérique, climatiseur, téléviseur et autres équipements électroniques de l'industrie médicale, de l'industrie de la communication, de l'industrie automobile, etc.
Large gamme d'applications : BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, puce LED.
Détails des produits
1. Buse avec évent de refusion
1) Toutes les buses sont fabriquées en alliage de titane.
2) La buse supérieure est dotée d'un évent de refusion pour éviter d'endommager les composants environnants.
3) buse magnétique, facile à installer/ajuster/changer.(machine de reballage bga ic)
2. Lumière LED
Une lumière LED haute puissance avec tube flexible vous donnera une retouche lumineuse, vous pourrez voir efficacement la fonte de l'étain ou du moule sur les petits composants.
3. Ventilateur de refroidissement
1) Flux d'air croisé pour refroidir le PCB après chauffage, il est important d'éviter la déformation
2) Refroidissement automatique une fois le chauffage terminé.
4. Bouton de réglage du débit d'air supérieur
Avec la fonction réglable de la vitesse de l'air supérieure, empêche la petite puce BGA de déplacer le flux par l'air fort.
Lemachine de remplacement de puce bgareprésente un ensemble d'outils essentiels pour les techniciens en électronique effectuant des réparations et des reprises de composants de grille à billes de précision. Conçue pour les ateliers, les installations de fabrication et les centres de réparation gérant des opérations BGA de petit à moyen volume, cette station complète combine des outils de contrôle thermique de qualité professionnelle avec des accessoires spécialisés pour fournir des résultats fiables sans la complexité des systèmes entièrement automatisés. Sa conception équilibrée offre le compromis parfait entre le contrôle de l'opérateur et la répétabilité du processus, ce qui le rend particulièrement précieux pour les environnements à composants mixtes-où la flexibilité compte autant que la précision.
Au cœur des capacités de la station se trouve son système de gestion thermique à deux -zones doté d'un outil de reprise à air chaud de haute-précision avec contrôle numérique de la température. La buse de reprise portative fournit un débit d'air réglable de 20 à 120 litres par minute sur une plage de température de 100 degrés à 500 degrés, avec des éléments chauffants en céramique assurant une réponse thermique rapide et une excellente stabilité. Une plaque de préchauffage inférieure séparée offre une zone de chauffage de 200 x 200 mm avec une répartition uniforme de la température, réchauffant progressivement le substrat du PCB pour éviter toute déformation lors du retrait des composants. Les commandes analogiques permettent aux techniciens expérimentés d'effectuer des ajustements en temps réel-en fonction de repères visuels et d'indicateurs thermiques, tandis que-des minuteries intégrées aident à maintenir des durées de processus cohérentes.
Les outils de manipulation de composants démontrent une ingénierie réfléchie adaptée au fonctionnement manuel. La station comprend une sélection de stylos de ramassage sous vide avec des pointes interchangeables dimensionnées pour différents emballages BGA, dotés d'une force d'aspiration réglable et de poignées ergonomiques pour un contrôle précis lors du placement des composants. Un ensemble de pinces et de spatules en acier inoxydable de haute qualité-avec revêtements anti-statiques permet une manipulation sûre des composants délicats, tandis que les applicateurs de flux inclus assurent une préparation chimique appropriée des tampons de contact. La zone de travail comprend une loupe avec éclairage LED intégré, offrant un grossissement de 3X à 5X pour l'inspection visuelle de l'état des billes de soudure et de l'alignement des plaquettes.
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