Rebillage de la vision des couleurs de la machine à puce BGA

                                                   

Machine de reballage automatique de puces BGA avec vision des couleurs

Une machine de reballage automatique est une machine qui monte automatiquement une puce BGA (Ball Grid Array).

Les puces BGA sont couramment utilisées dans les appareils électroniques tels que les smartphones, les ordinateurs portables et les consoles de jeux.

Ils contiennent des centaines ou des milliers de billes métalliques qui relient la puce au circuit imprimé.

Modèle : DH-A2E

Caractéristiques du produit de la machine de reballage automatique de puces BGA à air chaud avec vision des couleurs

La technologie de vision des couleurs est souvent utilisée dans les machines de reballage automatiques pour garantir que la soudure sur laquelle la puce BGA est correctement placée.

une carte mère. Cette technologie utilise divers capteurs de couleur pour détecter l'emplacement et la taille de chaque bille de soudure et ajuster sa position.

par conséquent. Ce processus garantit que les billes de soudure sont précisément alignées avec les connexions sur le circuit imprimé, empêchant ainsi

tout dommage électrique à l'appareil.

• Taux de réussite élevé de réparation au niveau des puces. Le dessoudage, le montage et le processus de soudure sont automatiques.

• Alignement pratique.

•Trois chauffages de température indépendants + réglage automatique PID, la précision de la température sera de ± 1 degré

•Pompe à vide intégrée, ramasse et place les puces BGA.

•Fonctions de refroidissement automatique.

2. Spécifications de la machine à puces BGA de reballage automatisée infrarouge avec vision des couleurs

Pouvoir	5300W
Chauffage supérieur	Air chaud 1200W
Chauffage Bollom	Air chaud 1200W, Infrarouge 2700W
Alimentation	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K. contrôle en boucle fermée. chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

3. Détails de la machine à puce BGA de reballage automatique de positionnement laser avec vision des couleurs

4. Pourquoi choisir notre machine de reballage automatique de puces BGA à position laser avec vision des couleurs ?

5. Certificat d'alignement optique, machine de reballage automatique de puces BGA avec vision des couleurs

6. Liste de colisagede l'optique alignent la machine de reballage de puces BGA avec la vision des couleurs

7. Expédition d'une machine de reballage automatique de puces BGA avec vision des couleurs

Nous expédions la machine via DHL/TNT/UPS/FEDEX, ce qui est rapide et sûr. Si vous préférez d'autres conditions d'expédition,

n'hésitez pas à nous le dire.

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9. Actualités relatives à la machine à puces BGA à reballage automatique avec vision des couleurs

Le conseil d'administration de Kechuang accueillera la société de semi-conducteurs. Micro-semi-conducteur plus de 60 % des performances dépendent declients majeurs.

Dans la soirée du 29 mars, la Bourse de Shanghai a dévoilé la liste du quatrième groupe de conseils scientifiques et technologiques.entreprises de déclaration. Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (ci-après dénommé « Zhongwei ») a étérépertoriés parmi eux. Il s'agit de la deuxième société de semi-conducteurs acceptée par l'introduction en bourse après que Jingchen Semiconductor soit devenuele premier groupe d'entreprises de l'entreprise. Zhongwei a été parrainé par Haitong Securities Co., Ltd., et le montant du financement proposédépassé 530 millions.

Selon le site officiel, China Micro, fondée en 2004, est une entreprise mondiale d'équipements haut de gamme de micro-traitement, au service duindustrie des semi-conducteurs et autres domaines de haute technologie. Les produits de la société fournissent des équipements de gravure, MOCVD (composé organométalliqueéquipement de dépôt chimique en phase vapeur) et autres équipements pour les fabricants de produits semi-conducteurs tels que les circuits intégrés, les LEDpuces et MEMS.

Selon son prospectus, de 2016 à 2018, l'actif total de la société était respectivement de 1,1 milliard de yuans, 2,3 milliards de yuans et 3,5 milliards de yuans ;le bénéfice d'exploitation était respectivement de 610 millions de yuans, 972 millions de yuans et 1,639 milliards de yuans ; attribuable à la société mère Le résultat net de la sociétéles propriétaires s'élevaient respectivement à {{0}},39 milliards, 30 millions de yuans et 0,9 milliard de yuans. Au cours des trois dernières années, l'investissement accumulé en R&D de l'entreprise a été1,037 milliards de yuans, soit environ 32% du résultat opérationnel.

Le premier prospectus de la société de semi-conducteurs Jingchen accepté par l'introduction en bourse montre que les ventes des cinq principaux clients en 2016, 2017 et 2018 ont étérespectivement 831 millions de yuans, 1 milliard de yuans et 1,5 milliard de yuans, soit la part du résultat opérationnel courant. La concentration estrelativement élevés, 72,29 %, 59,65 % et 63,35 %.

Semblable à Jingchen, Zhongwei est également confrontée à des problèmes en termes de performances dépendants des principaux clients. De 2016 à 2018, la proportion desLes cinq principaux clients de Zhongwei représentaient respectivement 85,74 %, 74,52 % et 60,55 % du résultat d'exploitation total de la période en cours, leCette proportion diminue d'année en année, mais la concentration de la clientèle reste élevée.

Il convient également de noter que le marché mondial des équipements semi-conducteurs est actuellement dominé par les fabricants étrangers et que l'industrie présenteun paysage concurrentiel hautement monopolistique. Selon VLSI Research, ventes de systèmes et services d'équipements semi-conducteurs dans le monde en 2018s'élevaient à 81,1 milliards de dollars américains. Parmi eux, les cinq plus grands fabricants d'équipements semi-conducteurs ont occupé le monde avec leurs avantages en capital,la technologie, les ressources clients et la marque. Le marché des dispositifs à semi-conducteurs détient une part de marché de 65 %.

Parmi les cinq plus grandes entreprises, Asma a formé un oligopole dans le domaine des équipements de lithographie. Matériaux appliqués, Tokyo Electronics et Fanlin Semiconductorsont les trois meilleurs processeurs pour la gravure au plasma et le dépôt de couches minces. Ketan Semiconductor est une entreprise leader dans le domaine des équipements de test.

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