Kit de reballage BGA à air chaud

Un kit de reballage BGA de retouche automatique à air chaud est une machine utilisée pour retirer et remplacer le réseau de grilles à billes (BGA).

composants sur une carte de circuit imprimé (PCB). La machine utilise de l'air chaud pour faire fondre les joints de soudure, permettant au composant BGA

à retirer en toute sécurité.

Le processus de reballage consiste à récupérer une nouvelle puce sur le composant BGA, puis à la redistribuer en place.

sur le PCB. Il s’agit d’une étape cruciale pour garantir la fiabilité du composant après reprise.

1. Application de l'automatique

Fonctionne avec toutes sortes de cartes mères ou PCBA.

Souder, reballer et dessouder différents types de puces : BGA, PGA,POP, BQFP,QFN, SOT223,PLCC, TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, puce LED.

 

2. Caractéristiques du produitAutomatique

Le kit de reballage automatique BGA à air chaud est conçu pour augmenter l'efficacité et la précision du processus de retouche.

C'est un outil indispensable pour les professionnels de la réparation et de la maintenance électronique travaillant avec des composants BGA.

Le DH-G620 est totalement identique au DH-A2, dessoudant, ramassant, remettant et soudant automatiquement une puce, avec alignement optique pour le montage, peu importe que vous ayez de l'expérience ou non, vous pouvez le maîtriser en une heure.

3.Spécification deAutomatique

Pouvoir	5300w
Chauffage supérieur	Air chaud 1200w
Chauffage inférieur	Air chaud 1200W. Infrarouge 2700w
Alimentation	AC220V±10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
Précision de la température	+2 diplôme
Taille du PCB	Maximum 450*490 mm, minimum 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

 

 

 

 

4.Pourquoi choisir notreKit de reballage BGA automatique à air chaud? 

 

5. Certificat deAutomatique

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Pendant ce temps, pour améliorer et perfectionner le système qualité, Dinghua

a passé les certifications d'audit sur site ISO, GMP, FCCA et C-TPAT.

 

6. Emballage et expédition deAutomatique

 

 

7. Expédition pourAutomatique

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous en informer. Nous vous soutiendrons.

8. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous dire si vous avez besoin d'une autre assistance.

9. Connaissances connexes

Analyse des causes et prévention de l'explosion de l'assemblage PCBA - Analyse des causes d'explosion

1. Qu'est-ce qu'une explosion ?

Une explosion est le terme courant désignant le délaminage ou le moussage des cartes de circuits imprimés (PCB).

• Délaminagefait référence à la séparation des couches à l'intérieur du substrat, entre le substrat et la feuille de cuivre conductrice, ou à l'intérieur de toute autre couche du PCB.
• Moussantest un type de délaminage qui se manifeste par une expansion locale et une séparation entre les couches du substrat stratifié ou entre le substrat et une feuille de cuivre conductrice ou un revêtement protecteur. Le moussage est également considéré comme une forme de stratification.

2. Analyse des causes de l'explosion

Les produits du client sont utilisés dans des onduleurs à commande industrielle. Les exigences de conception spécifient les PCB avec des valeurs CTI (Comparative Tracking Index). Ce PCB 4-couche a des exigences particulières dans le processus de production et d'application. En raison de la nature particulière du matériau cuivré CTI > 600, il ne peut pas être pressé directement avec les couches intérieures. Ce type de matériau doit être pressé avec différents types de matériaux préimprégnés isolants intercalaires pour répondre aux normes CTI et aux exigences de force de liaison du laminage.

En raison de l’utilisation de deux types de matériaux isolants préimprégnés, les deux matériaux ont des types de résine différents. La force de liaison de l'interface de fusion entre ces deux matériaux isolants est relativement faible par rapport au matériau isolant unique utilisé dans les panneaux à couches 4- conventionnels. Lorsque le PCB absorbe l'humidité dans une certaine mesure dans son état naturel, puis subit un brasage à la vague ou un brasage manuel enfichable, la température passe de la température ambiante normale à plus de 240 degrés. L’humidité absorbée dans le panneau est alors instantanément chauffée et vaporisée, générant une pression interne. Si la pression dépasse la force de liaison de la couche isolante, un délaminage ou un moussage se produit.

En général, les explosions sont provoquées par des défauts inhérents aux matériaux ou au procédé. Ces lacunes comprennent :

• Matériels:Le stratifié cuivré ou le PCB lui-même.
• Processus :Le processus de production du stratifié cuivré et du PCB, le processus de production de PCB et le processus d'assemblage PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

(1) Absorption d'humidité pendant la fabrication des PCB

Les matières premières utilisées dans la fabrication des PCB ont une forte affinité pour l’eau et sont facilement affectées par l’humidité. La présence d'eau dans les PCB, la diffusion de vapeur d'eau et la variation de la pression de vapeur d'eau avec la température sont les principales causes des explosions de PCB.

L'humidité présente dans le PCB existe principalement dans les molécules de résine et dans les défauts structurels physiques à l'intérieur du PCB. Le taux d'absorption d'eau et l'absorption d'eau à l'équilibre de la résine époxy sont déterminés par le volume libre et la concentration des groupes polaires. Plus le volume libre est grand, plus le taux d’absorption initial de l’eau est rapide et plus il y a de groupes polaires, plus la capacité d’absorption de l’humidité est élevée. Au fur et à mesure que le PCB est soudé par refusion ou à la vague, la température augmente, permettant aux molécules d'eau et à l'eau des liaisons hydrogène d'obtenir suffisamment d'énergie pour diffuser dans la résine. L'eau se propage ensuite vers l'extérieur et s'accumule au niveau des défauts structurels physiques, provoquant une augmentation du volume molaire. De plus, à mesure que la température de soudage augmente, la pression de vapeur saturée de l’eau augmente également.

Selon les données, à mesure que la température augmente, la pression de vapeur saturée augmente fortement, atteignant 400 P/kPa à 250 degrés. Si l’adhésion entre les couches de matériau est plus faible que la pression de vapeur saturante générée par la vapeur d’eau, le matériau se délaminera ou moussera. Par conséquent, l’absorption d’humidité avant le soudage est une cause importante d’explosions de PCB.

(2) Absorption d'humidité pendant le stockage des PCB

Les PCB avec un CTI > 600 doivent être traités comme des appareils sensibles à l'humidité. La présence d'humidité dans le PCB a un impact significatif sur son assemblage et ses performances. Si un PCB avec une valeur CTI élevée est mal stocké ou exposé à l’humidité, il absorbera l’eau au fil du temps. Dans des conditions statiques, la teneur en eau du PCB augmentera progressivement. La différence de taux d'absorption d'eau entre les PCB emballés sous vide et ceux sans stockage approprié est illustrée dans la figure ci-dessous.

(3) Absorption d'humidité à long terme pendant la production de PCBA

Pendant le processus de production, une exposition prolongée à l'humidité ou à d'autres facteurs peut entraîner une absorption d'humidité dans les PCB avec un CTI > 600. Si le PCB subit une soudure après avoir absorbé l'humidité, il existe un risque de délaminage ou de formation de mousse.

(4) Mauvais processus de soudure dans la production de PCBA sans plomb

Pour le brasage sans plomb dans la production de PCBA, la soudure Sn53/Pb87 a été remplacée par la soudure sans plomb SnAg-Cu, qui a un point de fusion plus élevé (217 degrés contre 183 degrés). En conséquence, les températures de brasage par refusion et de brasage à la vague ont augmenté de 230-235 degrés à 250-255 degrés, la température maximale étant peut-être encore plus élevée. Lors du processus de soudage, si le temps de soudage est trop long ou si la température augmente trop rapidement, le PCB peut souffrir d'une mauvaise qualité de production, ce qui augmente le risque de délaminage ou de formation de mousse.