Station de reprise BGA par satellite de télévision optique

1. Présentation du produit

• Reconnaissance de site ultra précise
• Vitesse et flexibilité d'alignement supérieures
• Imagerie de précision du site cible
• Sensibilité maximale pour le placement de pièces délicates
• Colorisation des pixels des pads pour un contraste ultime
• Zoom optique et mise au point automatique pour une qualité d'image supérieure
• Imagerie agrandie de pièces de taille micrométrique
• Service et assistance primés !

• Le retour de force à grande vitesse offre une sensibilité maximale pour le placement de composants délicats.

• L'interface de caméra bicolore offre des options de traitement uniques

2. Spécifications du produit

3. Applications du produit

Les stations de reprise Dinghua BGA sont dotées des dernières technologies de vision et de contrôle des processus thermiques.

Cartes de circuits imprimés et substrats constitués de composants tels que BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

Les PoP, les Wafer Level Dies et de nombreux autres CMS sont traités avec des résultats de haute qualité constante. Précis

la mécanique et les logiciels avancés simplifient le placement, le soudage et/ou la reprise des composants. Opérateur

l'implication est très limitée, ce qui rend ces systèmes faciles à configurer et à utiliser. Disponible en version paillasse et autonome

configurations, ces machines sont idéales pour les laboratoires de R&D de prototypes, NPI, d'ingénierie, d'analyse des défaillances ainsi que pour

Environnements de production OEM/CEM. L'automatisation, la capacité des machines et la facilité d'utilisation sont essentielles pour les deux

applications de prototypes et de volumes de production nécessitant cohérence et qualité.

4. Détails du produit

5. Qualifications du produit

6. Nos services

Systèmes de retouche primés et brevetés

Aujourd'hui, nous avons plus de 50 ingénieurs et techniciens expérimentés travaillant sur de nouvelles innovations et améliorations.

Chaque jour, 10 % de nos collaborateurs travaillent dans le domaine de la recherche et du développement. La société Dinghua est déjà

une technologie ou un leader mondial sur le marché dans plusieurs de ses domaines d'activité. De nombreux brevets et récompenses prouvent notre

une volonté constante d’innovation. Adoptant un processus de changement constant, nous adaptons nos produits à l'évolution rapide

exigences du marché, tout en développant une feuille de route en matière de technologie et d’innovation durables.

7. FAQ

La conception solide permet un placement ultra-précis jusqu'à 0.0002" ou 5 microns. Une nouvelle mesure de force pilotée par logiciel

Le système permet de gérer même les dispositifs les plus petits et les plus fragiles ainsi que des emballages complexes tels que des matrices empilées ou des emballages.

Sur emballage (PoP). L'optique de vision divisée permet de superposer simultanément le haut du PCB/substrat et le bas du composant.

et alignez les deux images. Split Imaging est une fonctionnalité qui crée une visualisation des coins en diagonale pour l'alignement d'emballages plus grands à fort grossissement.

Les composants de haute qualité du système optique garantissent une image claire et sans distorsion. Un contrôle précis du processus de refusion en boucle fermée permet

imitant le profil de production original. Le logiciel contient une base de données de profils prédéfinis que l'utilisateur sélectionne en fonction du package

et PCB en cours de retravail. Une fonctionnalité de génération automatisée de profil permet à l'utilisateur de développer un profil optimal en un seul passage qui peut être enregistré.

pour un traitement ultérieur. Les profils peuvent être facilement modifiés, optimisés et stockés pour une utilisation future. Les paramètres peuvent être ajustés à la volée pendant que le profil est

en cours d'exécution. Le logiciel contrôle la refusion via un chauffage supérieur à air pulsé, un chauffage inférieur à air pulsé et un préchauffeur Quartz IR de grande surface. Flux d'air au niveau du radiateur supérieur

est surveillé par le logiciel et offre une excellente uniformité de température. Cela garantit un débit très doux qui ne peut pas perturber même le plus petit

composants adjacents comme les passifs 01005. Le refroidissement contrôlé de la pièce et du PCB est réalisé via un flux d'air direct au niveau de la buse supérieure, un flux d'air au niveau de la buse supérieure.

Chauffage inférieur localisé et puissant ventilateur de refroidissement à flux d'air transversal automatique latéral.