Station de reprise BGA SP360c PS3 PS4

1.Application de la Station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

Fonctionne avec toutes sortes de cartes mères ou PCBA.

Souder, reballer, dessouder différents types de puces : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, puce LED.

2. Caractéristiques du produit de la Station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

3. Spécification de la Station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

Pouvoir	5300W
Chauffage supérieur	Air chaud 1200W
Chauffage Bollom	Air chaud 1200W, Infrarouge 2700W
Alimentation	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K. contrôle en boucle fermée. chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

 

4. Détails de la Station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

 

5.Pourquoi choisir notre station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4 ?

 

6. Certificat de Station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Parallèlement, pour améliorer et perfectionner le système qualité, Dinghua a passé les certifications d'audit sur site ISO, GMP, FCCA et C-TPAT.

7. Emballage et expédition de la Station de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

 

8. Expédition pourStation de retouche automatique BGA pour SP360c PS3 PS4

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous le dire. Nous vous soutiendrons.

9. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous dire si vous avez besoin d'une autre assistance.

 

11. Connaissances connexes
Traitement des bulles pendant la reprise

Dans les assemblages avec composants de terminaison inférieurs (BTC), la présence de bulles d'air constitue un problème sérieux pour de nombreuses applications. Pour définir les bulles, voici une description des défauts de soudure :

[...] L'étain fond rapidement pour combler les lacunes appropriées et capture un peu de flux dans les joints de soudure. Ces bulles de flux piégées sont creuses ; [...] Ces vides empêchent l'étain de remplir complètement le joint. Dans de tels joints de soudure, la soudure ne peut pas remplir la totalité du joint car le flux a été scellé à l’intérieur. [1]

Dans le domaine SMT, les bulles peuvent entraîner les effets suivants : [...] Comme la quantité de soudure pouvant être appliquée sur chaque joint est limitée, la fiabilité des joints de soudure est une préoccupation majeure. La présence de bulles est un inconvénient courant associé aux joints de soudure, en particulier lors du brasage par refusion en SMT. Les bulles peuvent affaiblir la résistance du joint de soudure, conduisant finalement à une défaillance du joint de soudure. [2]

L'impact sur la qualité des joints de soudure dû à la formation de bulles a été discuté à plusieurs reprises dans divers forums :

• Transfert de chaleur réduit du composant au PCB, augmentant le risque de température corporelle excessive du composant.
• Résistance mécanique réduite des joints de soudure.
• Du gaz s'échappe du joint de soudure, provoquant potentiellement des éclaboussures de soudure.
• Capacité de transport de courant réduite du joint de soudure (capacité en ampérage) – la température de jonction augmente en raison de la résistance accrue dans le joint de soudure.
• Problèmes de transmission du signal – dans les applications haute fréquence, les bulles peuvent affaiblir le signal.

Ce problème est particulièrement important dans le domaine de l'électronique de puissance, où la formation de bulles sur les coussinets thermiques (tels que les composants des boîtiers QFN) devient une préoccupation croissante. La chaleur doit être transférée du composant au PCB pour être dissipée. Lorsque ce processus critique est compromis, la durée de vie du composant est considérablement réduite.

Méthodes conventionnelles pour réduire les bulles :
Certaines méthodes conventionnelles de réduction des bulles incluent l'utilisation de pâte à souder à faible bulle, l'optimisation du profil de refusion et l'ajustement des ouvertures du pochoir pour appliquer la quantité optimale de pâte à souder. De plus, remédier à la formation de bulles lorsque la pâte à souder est à l’état liquide est un autre aspect important de la solution tout au long du processus d’assemblage électronique.

La question se pose donc : comment appliquer le processus de traitement des bulles dans un environnement ouvert comme les équipements de reprise ? La technologie du vide utilisée pour le brasage par refusion n’est clairement pas adaptée. Une technique basée sur l'excitation sinusoïdale du substrat PCB est plus appropriée pour les retouches (Figure 1). Premièrement, le PCB est excité par une onde longitudinale d’une amplitude inférieure à 10 µm. Cette onde sinusoïdale excite le PCB à une fréquence spécifique. Dans cette région, le corps du PCB et les joints de soudure sur le PCB résonnent sous contrainte. Lorsque le PCB est exposé à l'énergie, les composants restent en place et les bulles sont forcées dans les zones marginales de la soudure liquide, leur permettant de s'échapper des joints de soudure.

En utilisant cette méthode, le taux de bulles peut être réduit à 2 % lors du brasage de nouveaux composants (Fig. 2). Même avec cette technique, une élimination significative des bulles peut être obtenue sur les joints de soudure cibles sur le PCB assemblé pendant le processus de refusion secondaire. Dans ce processus de reprise par re-bullage, seule la zone sélectionnée sur le PCB est chauffée à des températures de refusion, et seule cette zone est excitée de manière sinusoïdale, il n'y a donc aucun impact négatif sur l'ensemble du produit.

Balayage des ondesse propagent longitudinalement le long du substrat PCB.
L'excitation est réalisée par une onde de balayage linéaire produite par un actionneur piézoélectrique.

1. Manipulation des bulles en PCBA avec un driver piézo.
2. Activation de la fonction excitation lors de la refusion pour réduire significativement la proportion de bulles dans la FML (avant et après application).