Chipset de retouche infrarouge VS air chaud

Chipset de retouche optique automatique infrarouge VS air chaud

Automatique : Désigne un processus ou un système qui fonctionne automatiquement ou est exécuté par une machine sans intervention humaine.

Reprise à l'air chaud : fait référence au processus de chauffage et de retrait ou de remplacement de pièces électroniques sur un circuit imprimé à l'aide d'air chaud.

 

1. Application du chipset de retouche optique automatique infrarouge ou à air chaud

Cette solution est compatible avec tous types de cartes mères ou PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). Il prend en charge le soudage, le reballage et le dessoudage d'une grande variété de types de puces, notamment :

• BGA (réseau de grille à billes)
• PGA (réseau de grille de broches)
• POP (Package sur Package)
• BQFP (paquet plat plié Quad)
• QFN (Quad Flat sans plomb)
• SOT223 (transistor à petit contour)
• PLCC (support de puce au plomb en plastique)
• TQFP (boîtier plat mince Quad)
• TDFN (Thin Dual Flat sans plomb)
• TSOP (paquet mince et petit contour)
• PBGA (réseau de grilles à billes en plastique)
• CPGA (réseau de grilles à broches en céramique)
• Puces LED

2. Caractéristiques du produit du chipset de retouche optique automatique infrarouge ou à air chaud

Jeu de puces :Un groupe de circuits intégrés qui fonctionnent ensemble pour exécuter des fonctions spécifiques dans un système informatique. Il comprend généralement l'unité centrale de traitement (CPU), le contrôleur de mémoire, les interfaces d'entrée/sortie et d'autres composants essentiels.

 

3. Spécification du chipset de retouche optique automatique infrarouge VS air chaud

 

Pouvoir	5300w
Chauffage supérieur	Air chaud 1200w
Chauffage inférieur	Air chaud 1200W. Infrarouge 2700w
Alimentation	AC220V±10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Maximum 450*490 mm, minimum 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

 

4. Détails du chipset de retouche optique automatique infrarouge VS air chaud

 

5.Pourquoi choisir notre chipset de retouche automatique infrarouge VS air chaud ?

 

6. Certificat du chipset de retouche automatique infrarouge VS air chaud

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Pendant ce temps, pour améliorer et perfectionner le système qualité, Dinghua a passé les normes ISO, GMP, FCCA,

Certifications d'audit sur site C-TPAT.

 

7. Emballage et expédition du chipset de retouche automatique infrarouge VS air chaud

 

 

8. Expédition pourChipset de retouche automatique infrarouge VS air chaud

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous en informer. Nous vous soutiendrons.

 

9. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous dire si vous avez besoin d'une autre assistance.

 

 

11. Connaissances connexes

À propos de la refonte SMT

Avec le développement rapide de la technologie de fabrication électronique, les clients demandent de plus en plus de retouches de circuits imprimés, et de nouvelles solutions et technologies sont nécessaires pour répondre à ces exigences émergentes.

De nombreux clients ont besoin d'une refonte efficace des PCB BTC (Bottom Terended Components) et SMT. Au cours des prochaines années, les sujets suivants seront plus largement abordés :

• Appareils BTC et leurs caractéristiques :Gérer des problèmes tels que les problèmes de bulles
• Appareils plus petits :Miniaturisation, y compris la capacité de retouche pour les composants 01005
• Traitement des PCB de grande taille :Techniques de réchauffement dynamique pour la retouche de grandes planches
• Reproductibilité du processus de retouche :Application de flux et de pâte à braser (par exemple, technologie de trempage), élimination des résidus de soudure (élimination automatique de l'étain), approvisionnement en matériau, manipulation de plusieurs appareils et traçabilité du processus de reprise.
• Soutien opérationnel :Automatisation accrue, fonctionnement guidé par logiciel (interface homme-machine conviviale)
• Rentabilité :Retravailler les systèmes pour répondre à différentes exigences budgétaires et évaluer le retour sur investissement (ROI)

Les sujets mentionnés ci-dessus n’ont pas encore été pleinement mis en œuvre dans la pratique. Bien qu'il y ait eu de nombreuses discussions dans l'industrie sur la capacité de retouche des composants 01005, aucune technologie revendiquant cette capacité n'a prouvé son efficacité constante dans les situations de retouche réelles. Dans les lignes de production sophistiquées, de nombreux paramètres doivent être observés et contrôlés, notamment :

• S'assurer que la soudure et le retrait de l'appareil n'affectent pas les composants à proximité
• Ajout d'une nouvelle pâte à souder aux petits joints de soudure
• Ramasser, calibrer et placer correctement les appareils
• Revêtement PCB
• Nettoyage des PCB, etc.

Cependant, avec l’avènement du dispositif 01005, des défis de retouche sont inévitablement apparus. D’une part, la taille des appareils diminue et la densité d’assemblage augmente. D’un autre côté, la taille du PCB devient de plus en plus grande. Grâce aux progrès des produits de communication et des technologies de transmission de données en réseau (par exemple, le cloud computing, l'Internet des objets), la puissance de calcul des centres de données a augmenté rapidement. Dans le même temps, la taille des cartes mères des systèmes informatiques a également augmenté. Cela crée le défi de préchauffer uniformément et complètement les grands PCB multicouches (par exemple, 24" x 48" / 610 x 1 220 mm) pendant le processus de retouche.

De plus, dans le domaine en pleine croissance de la fabrication électronique, les processus de reprise sont devenus une partie intégrante de l'assemblage électronique, et le suivi et l'enregistrement des circuits imprimés individuels sont devenus une exigence essentielle. Parmi les sujets évoqués, le projet de capacités de refonte d'ici 2021 est décrit, avec trois points clés qui seront présentés ci-dessous. D'autres problèmes sont également cruciaux pour les futurs processus de reprise et peuvent souvent être résolus par le biais d'une certification pratique, ne nécessitant que des mises à jour ou des améliorations de l'équipement de reprise existant.