Station de reprise DH-A2 BGA
Facile à utiliser.
Convient aux puces et cartes mères de différentes tailles.
Taux élevé de réparation réussie.
Description
Station de reprise DH-A2 BGA
1.Application de la station de reprise DH-A2 BGA
Convient pour différents PCB.
Carte mère d'ordinateur, téléphone intelligent, ordinateur portable, carte logique MacBook, appareil photo numérique, climatiseur, téléviseur et
autres équipements électroniques de l'industrie médicale, de l'industrie de la communication, de l'industrie automobile, etc.
Convient pour différents types de puces : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,
Puce LED.
2. Caractéristiques du produit de la station de reprise DH-A2 BGA
• Dessouder, monter et souder automatiquement.
• Caractéristique de volume élevé (250 l/min), basse pression (0,22 kg/cm2) et basse température (220 degrés)
garantit l'électricité des puces BGA et une excellente qualité de soudure.
• L'utilisation d'un ventilateur de type silencieux et basse pression permet la régulation du ventilateur silencieux, le débit d'air peut
être réglé à 250 l/Min au maximum.
• Le support central rond multi-trous à air chaud est particulièrement utile pour les circuits imprimés et BGA de grande taille situés au centre de
PCB. Évitez les soudures à froid et les chutes de circuits intégrés.
• Le profil de température du réchauffeur à air chaud inférieur peut atteindre 300 degrés, ce qui est essentiel pour les cartes mères de grande taille.
Pendant ce temps, le chauffage supérieur peut être défini comme un travail synchronisé ou indépendant
3. Spécification de la station de reprise DH-A2 BGA
4.Détails de la station de reprise DH-A2 BGA
5. Pourquoi choisir notre station de reprise DH-A2 BGA ?
6.Certificat de la station de reprise DH-A2 BGA
7. Emballage et expédition de la station de reprise DH-A2 BGA
8.Connaissance connexeStation de reprise DH-A2 BGA
•Quels sont les principes de la technologie du processus de soudage BGA ?
Le principe de la soudure par refusion utilisé dans la soudure BGA. Ici, nous introduisons le mécanisme de refusion des billes de soudure pendant le processus de soudure.
Lorsque la bille de soudure se trouve dans un environnement chauffé, la refusion de la bille de soudure est divisée en trois phases :
Préchauffage :
Tout d'abord, le solvant utilisé pour obtenir la viscosité et les propriétés de sérigraphie souhaitées commence à s'évaporer et la montée en température doit être lente.
(environ 5 degrés C par seconde) pour limiter l'ébullition et les éclaboussures, pour éviter la formation de petites billes d'étain et, pour certains composants, pour comparer les
stresse. Sensible, si la température extérieure du composant monte trop vite, cela provoquera une casse.
Le flux (pâte) est actif, l'action de nettoyage chimique commence, le flux soluble dans l'eau (pâte) et le flux sans nettoyage (pâte) ont tous le même nettoyage
action, sauf que la température est légèrement différente. Les oxydes métalliques et certains contaminants sont éliminés du métal et des particules de soudure pour
être lié. De bons joints de soudure métallurgiques nécessitent une surface "propre".
Au fur et à mesure que la température continue d'augmenter, les particules de soudure fondent d'abord séparément et commencent le processus "d'allumage" de liquéfaction et d'aspiration de surface.
Cela couvre toutes les surfaces possibles et commence à former des joints de soudure.
Reflux:
Cette étape est de la plus haute importance. Lorsqu'une seule particule de soudure est complètement fondue, elle se combine pour former un étain liquide. A ce moment, la tension superficielle
commence à former la surface du cordon de soudure si l'écart entre les fils du composant et la pastille du PCB dépasse 4 mils (1 mil=un millième Un pouce),
il est très probable que la goupille et le tampon soient séparés en raison de la tension superficielle, ce qui provoque l'ouverture de la pointe d'étain.
Refroidir:
Pendant la phase de refroidissement, si le refroidissement est rapide, la résistance du point d'étain sera légèrement plus grande, mais elle ne doit pas être trop rapide pour provoquer un stress thermique à l'intérieur
le composant.
