Machine de station de reprise Bga

 

 

 

 

En tant que meilleur choix pour les entreprises multinationales, le besoin de stations de retouche BGA -de haute qualité et efficaces est plus urgent que jamais.

Cela est particulièrement vrai pour les-entreprises transfrontalières qui doivent s'adapter à différents environnements de fabrication tout en préservant la qualité.

normes.La station de retouche automatique infrarouge bga DH-A5 améliorée est la solution parfaite pour ces entreprises. Grâce au profilage et à une meilleure configuration, la station de reprise infrarouge bga fournit des processus de reprise précis et automatisés pour les composants BGA, CSP, QFN et autres composants CMS, auxquels font confiance les plus grandes entreprises technologiques mondiales, notamment Google, Micron, Foxconn et Huawei. Avec ses fonctionnalités et performances avancées, c'est le premier choix pour la retouche BGA dans les situations les plus exigeantes. Profilage pour des résultats précis et cohérents L'une des principales caractéristiques du DH-A5 réside dans ses capacités de profilage avancées.

 

Puissance nominale	6200W
Puissance supérieure	1200W
Puissance inférieure	Le 2ème chauffage : 1200W, 3ème chauffage : 3600W
Alimentation	C.A. 110 ~ 250 V 50/60 Hz
Précision de montage	±0,01mm
PCB réparé	Rainure en V-, support déplacé en X/Y et avec fixations
Contrôle de la température	Capteur en boucle fermée, type PID et K-
Taille du PCB	Maximum 570*640mm, minimum 10*10mm
Affiner la plate-forme-	Avant/arrière : +/-15 mm, gauche/droite : +/-15 mm
Précision de la température	+/-1 degré
Zoomer	1 à 100 fois
Taille de la puce	1*1 ~ 80*80mm
Espace minimum	0,1 mm
Ports de températures externes	5 pièces (facultatif)
Dimension	650*700*850mm
Poids net	92 kg

 

Réparation de circuits intégrés de station de retouche laser bga

 

Cette fonctionnalité permet à la machine d'analyser la répartition thermique des composants et de s'adapter aux exigences spécifiques du

processus de retouche. Quelle que soit la taille ou la complexité du composant, les résultats sont précis et cohérents à chaque fois. Mieux

La configuration augmente l'efficacité et, en plus de ses capacités d'analyse de contour, le DH-A5 dispose également d'une gamme d'autres

fonctionnalités avancées qui contribuent à son efficacité supérieure. Ceux-ci incluent une caméra haute-résolution pour un alignement précis des

composants et un système de chauffage-haute puissance capable d'atteindre des températures allant jusqu'à 350 degrés.

 

 

La station de retouche automatique BGA DH-A5 est la solution idéale pour les-entreprises transfrontalières à la recherche d'une station de retouche BGA qui

peut s’adapter à n’importe quel environnement de fabrication tout en maintenant des normes de qualité élevées. Grâce à l'analyse de profil et à une meilleure configuration,

il garantit précision, cohérence et efficacité, ce qui en fait le premier choix pour les reprises dans les situations les plus exigeantes.

 

L'un des aspects les plus importants d'unMachine de reprise BGAest sa précision. Le contrôle de la température doit être précis dans une plage très étroite. Si la température est trop élevée, cela peut endommager le PCB ou d’autres composants ; s'il est trop bas, la soudure risque de ne pas fondre correctement, entraînant une mauvaise connexion. Le système d'alignement doit également être très précis. Un BGA mal aligné peut entraîner des courts-circuits -, des circuits ouverts - ou d'autres problèmes électriques.

La machine de retouche BGA a une large gamme d'applications -. Dans l’industrie électronique grand public, il est utilisé pour réparer les smartphones, les tablettes et les consoles de jeux. Dans l’industrie informatique, il est utilisé pour la réparation et la mise à niveau des cartes mères. De plus, dans les secteurs de l'électronique industrielle et militaire de qualité -, où des composants à haute fiabilité - sont utilisés, la machine de retouche BGA est utilisée pour entretenir et réparer des systèmes électroniques complexes.

À mesure que l’électronique continue d’évoluer, les machines de retouche BGA devraient également s’améliorer. Il y aura probablement des progrès dans la technologie de contrôle de la température, la précision de l’alignement et l’automatisation globale. Cela rendra le processus de reprise encore plus efficace et fiable, réduisant ainsi le coût et le temps associés aux réparations liées au BGA -.