Machine à souder et à dessouder BGA

Machine à souder et à dessouder BGA

DH-5830 est une station de retouche manuelle SMT BGA conçue pour des applications de soudage et de dessoudage BGA précises et fiables. Cette machine à souder et à dessouder BGA est équipée de trois zones de température, d'un écran tactile haute définition, d'un éclairage LED, d'une interface USB, d'un capteur de température externe, d'un capteur K en boucle fermée, d'un stylo d'aspiration sous vide.

Description

Description des produits

 

 

DH-5830 est une station de retouche manuelle SMT BGA conçue pour les applications de soudage et de dessoudage BGA précises et fiables. En tant que système de retouche BGA rentable, il est idéal pour la réparation, la retouche et la fabrication de circuits imprimés en petits lots.

 

Cette machine à souder et à dessouder BGA est dotée d'unsystème de contrôle de température indépendant à trois-zones(chauffage supérieur, chauffage inférieur et préchauffeur de PCB), permettant des profils thermiques plus précis et réduisant le risque de déformation du PCB ou d'endommagement des composants. Le système garantit des performances de chauffage stables et reproductibles pour divers boîtiers BGA, QFN et IC.

 

Equipé d'unécran tactile haute-définition, le DH-5830 permet aux utilisateurs de définir, surveiller et ajuster facilement les courbes de température en temps réel. L'éclairage LED intégré offre une visibilité claire pendant les opérations d'alignement et de reprise, améliorant ainsi la précision et la facilité d'utilisation.

 

Le système de retouche BGA prend en charge uncapteur de température externeetContrôle en boucle fermée par thermocouple de type K-, garantissant un retour précis de la température et une qualité de soudure constante. Une interface USB-intégrée permet le stockage de données et le transfert de profils, améliorant ainsi le contrôle et la traçabilité des processus.

 

De plus, le DH-5830 comprend unstylo d'aspiration sous videpour le ramassage et le placement sûrs et efficaces des composants pendant le soudage et le dessoudage BGA, ce qui en fait une station de reprise SMT BGA pratique et conviviale-conviviale pour les techniciens et les ingénieurs.

 

 

Spécification des produits

 

 

Article
Paramètre
Alimentation
AC220V ± 10% 50Hz
Puissance nominale
5500W
Puissance supérieure
1200w
Puissance inférieure
1200w
Puissance infrarouge
3000w
Bouton de débit d'air supérieur-
Pour le réglage du débit d'air chaud supérieur-(en particulier les très petits/gros copeaux)
Mode de fonctionnement
Écran tactile HD, réglage du système numérique
Stockage du profil de température
50000 groupes
Contrôle de la température
Capteur K + boucle fermée
Mouvement du radiateur supérieur
Droite/gauche, avant/arrière, rotation libre
Précision de la température
±2 degrés
 
 
Positionnement
Positionnement intelligent, le PCB peut être ajusté dans les directions X, Y avec « support à 5 points » + support de circuit imprimé à rainure en V - + fixations universelles.
Taille du PCB
Max 410×370 mm Min 22×22 mm
Puce BGA
2x2 - 80x80 mm
Espacement minimum des copeaux
0,15 mm
Capteur de température externe
1 pièce
Dimensions
570*610*570mm
Poids net
35KG

 

 

Images détaillées

 

 

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