Machine à rayons X pour PCB
La machine à rayons X pour PCB Dinghua DH-X7 est un système de test de haute-précision utilisé pour inspecter la structure interne des composants et assemblages électroniques sans causer de dommages. Il utilise la technologie d'imagerie à rayons X-pour pénétrer les matériaux et créer des images internes détaillées, permettant aux opérateurs de voir les défauts cachés invisibles à l'œil nu.
Description
Description des produits
La machine à rayons X pour PCB Dinghua DH-X7 est une machine d'inspection à rayons X automatisée de haute-précision-utilisée pour inspecter la structure interne des composants et assemblages électroniques sans causer de dommages. Il utilise la technologie d'imagerie à rayons X-pour pénétrer les matériaux et créer des images internes détaillées, permettant aux opérateurs de voir les défauts cachés invisibles à l'œil nu.



Spécification des produits
|
État de la machine entière
|
||||
|
Dimension
|
1100*1200*2100mm
|
|
Alimentation
|
AC220V 10A
|
|
Poids
|
Environ 1200kg
|
Poids brut
|
Environ 1300 kg
|
|
|
Emballage
|
1300*1400*2200mm
|
Puissance nominale
|
1000w
|
|
|
Voie ouverte
|
Manuellement
|
Inspection
|
Hors-ligne
|
|
|
Téléchargement
|
Travail
|
Autorisation
|
Mot de passe
|
|
|
Tube à rayons X
|
||||
|
Taper
|
Scellé
|
|
Actuel
|
200uA
|
|
Tension
|
90KV
|
Taille du point focal
|
5um
|
|
|
Refroidissement
|
Vent
|
Grossissement de la géométrie
|
300 fois
|
|
|
Ordinateur industriel
|
||||
|
Afficher
|
Moniteur HD de 24 pouces
|
|
Système d'exploitation
|
Windows10 64bits
|
|
Méthode de fonctionnement
|
kryboard/souris
|
Disque dur/mémoire
|
1 To/8 Go
|
|
Application de produits
Les capacités d'inspection des équipements d'inspection à rayons X SMT- :
1. Inspection avancée au niveau des semi-conducteurs et des composants
Au-delà de la visibilité de base, les équipements d'inspection à rayons X SMT-sont essentiels pour identifier l'intégrité structurelle interne des composants à haute-densité.
BGA, CSP et puce Flip- :Analyse détaillée du diamètre, de la circularité et du placement de la bille de soudure. Détection des défauts "Tête-dans-Oreiller" (HiP) et des pontages internes.
QFN/QFP et fils à pas fin :Inspection des congés « pointe » et « talon » et détection des éclaboussures de soudure sous le corps du composant.
Conditionnement au niveau des plaquettes (WLP) :Identification des micro-fissures, de l'intégrité TSV (Through-Silicon Via) et des défauts de choc.
Attachement de matrice et encapsulation :Évaluation de l'uniformité des couches époxy/adhésives et détection du délaminage ou des bulles d'air dans les encapsulations en TPU et en plastique.
2. Analyse des composants électromécaniques et passifs
Les rayons X-permettent d'inspecter les éléments internes « aveugles » que les systèmes optiques ne peuvent pas atteindre.
Capteurs et MEMS :Vérifier l'alignement des diaphragmes internes, des pièces mobiles et des micro-miroirs sans briser le joint hermétique.
Condensateurs et résistances :Détection des couches diélectriques internes, de l'alignement des électrodes et de l'intégrité des terminaisons dans les MLCC.
Fusibles et fils chauffants :Inspection de la continuité et du calibre des éléments internes pour éviter les pannes en « circuit ouvert » dans les systèmes de gestion thermique.
Fibre optique et sondes :Assurer un alignement précis du noyau et détecter les micro-fractures dans le revêtement ou les ferrules des connecteurs.
3. Interconnexions et soudage de haute-précision
Les rayons X-sont la référence en matière de-essais non destructifs (CND) des liaisons métal-à-métal.
Soudures métalliques et joints de soudure :Mesure de la profondeur de pénétration, de la porosité et de la fusion structurelle dans les joints mécaniques critiques.
Liaison filaire :Détection du « sweep » (déformation des fils d'or/aluminium) pendant le processus de moulage et vérification du contact du plot de connexion.
Broches de sonde et de connecteur :Vérification de la déformation des broches, de la cohérence de l'épaisseur du placage et de la profondeur d'assise dans les connecteurs haute-densité.
4. Fonctionnalités de contrôle qualité et de traçabilité
Les systèmes AXI (Automated X-ray Inspection) modernes intègrent le traitement des données à l'imagerie.
Calcul des mictions volumétriques :Calcul automatisé des pourcentages de vide par rapport aux normes IPC pour garantir la conductivité thermique et électrique.
Métrologie dimensionnelle (hauteur du métal) :Mesure précise de l'axe Z- pour la hauteur des composants, le volume de pâte à souder et l'espacement du dissipateur thermique.
Traçabilité automatisée (QR/Code-barres) :Les scanners intégrés relient les images d'inspection aux rayons X - directement au numéro de série du PCBA pour une traçabilité des données à 100 %.


Paquet de produits
1, caisses en bois d'exportation standard ;
2, livraison dans les 2 jours ouvrables après confirmation du paiement ;
3, les options de livraison rapide incluent FedEx, DHL, UPS, etc., ou par voie aérienne ou maritime ;
4, port de chargement : Shenzhen ou Hong Kong.
Si vous avez d'autres questions ou avez besoin d'aide, n'hésitez pas à nous contacter. Nous serions plus qu’heureux de vous aider !









