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Machine à rayons X pour PCB

La machine à rayons X pour PCB Dinghua DH-X7 est un système de test de haute-précision utilisé pour inspecter la structure interne des composants et assemblages électroniques sans causer de dommages. Il utilise la technologie d'imagerie à rayons X-pour pénétrer les matériaux et créer des images internes détaillées, permettant aux opérateurs de voir les défauts cachés invisibles à l'œil nu.

Description

Description des produits

 

La machine à rayons X pour PCB Dinghua DH-X7 est une machine d'inspection à rayons X automatisée de haute-précision-utilisée pour inspecter la structure interne des composants et assemblages électroniques sans causer de dommages. Il utilise la technologie d'imagerie à rayons X-pour pénétrer les matériaux et créer des images internes détaillées, permettant aux opérateurs de voir les défauts cachés invisibles à l'œil nu.

 

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Spécification des produits

 

État de la machine entière
Dimension
1100*1200*2100mm
 
Alimentation
AC220V 10A
Poids
Environ 1200kg
Poids brut
Environ 1300 kg
Emballage
1300*1400*2200mm
Puissance nominale
1000w
Voie ouverte
Manuellement
Inspection
Hors-ligne
Téléchargement
Travail
Autorisation
Mot de passe

 

Tube à rayons X
Taper
Scellé
 
Actuel
200uA
Tension
90KV
Taille du point focal
5um
Refroidissement
Vent
Grossissement de la géométrie
300 fois

 

 

Ordinateur industriel
Afficher
Moniteur HD de 24 pouces
 
Système d'exploitation
Windows10 64bits
Méthode de fonctionnement
kryboard/souris
Disque dur/mémoire
1 To/8 Go

 

 

 

 

Application de produits

 

 

Les capacités d'inspection des équipements d'inspection à rayons X SMT- :

 

1. Inspection avancée au niveau des semi-conducteurs et des composants

Au-delà de la visibilité de base, les équipements d'inspection à rayons X SMT-sont essentiels pour identifier l'intégrité structurelle interne des composants à haute-densité.

BGA, CSP et puce Flip- :Analyse détaillée du diamètre, de la circularité et du placement de la bille de soudure. Détection des défauts "Tête-dans-Oreiller" (HiP) et des pontages internes.

QFN/QFP et fils à pas fin :Inspection des congés « pointe » et « talon » et détection des éclaboussures de soudure sous le corps du composant.

Conditionnement au niveau des plaquettes (WLP) :Identification des micro-fissures, de l'intégrité TSV (Through-Silicon Via) et des défauts de choc.

Attachement de matrice et encapsulation :Évaluation de l'uniformité des couches époxy/adhésives et détection du délaminage ou des bulles d'air dans les encapsulations en TPU et en plastique.

 

2. Analyse des composants électromécaniques et passifs

Les rayons X-permettent d'inspecter les éléments internes « aveugles » que les systèmes optiques ne peuvent pas atteindre.

Capteurs et MEMS :Vérifier l'alignement des diaphragmes internes, des pièces mobiles et des micro-miroirs sans briser le joint hermétique.

Condensateurs et résistances :Détection des couches diélectriques internes, de l'alignement des électrodes et de l'intégrité des terminaisons dans les MLCC.

Fusibles et fils chauffants :Inspection de la continuité et du calibre des éléments internes pour éviter les pannes en « circuit ouvert » dans les systèmes de gestion thermique.

Fibre optique et sondes :Assurer un alignement précis du noyau et détecter les micro-fractures dans le revêtement ou les ferrules des connecteurs.

 

3. Interconnexions et soudage de haute-précision

Les rayons X-sont la référence en matière de-essais non destructifs (CND) des liaisons métal-à-métal.

Soudures métalliques et joints de soudure :Mesure de la profondeur de pénétration, de la porosité et de la fusion structurelle dans les joints mécaniques critiques.

Liaison filaire :Détection du « sweep » (déformation des fils d'or/aluminium) pendant le processus de moulage et vérification du contact du plot de connexion.

Broches de sonde et de connecteur :Vérification de la déformation des broches, de la cohérence de l'épaisseur du placage et de la profondeur d'assise dans les connecteurs haute-densité.

 

4. Fonctionnalités de contrôle qualité et de traçabilité

Les systèmes AXI (Automated X-ray Inspection) modernes intègrent le traitement des données à l'imagerie.

Calcul des mictions volumétriques :Calcul automatisé des pourcentages de vide par rapport aux normes IPC pour garantir la conductivité thermique et électrique.

Métrologie dimensionnelle (hauteur du métal) :Mesure précise de l'axe Z- pour la hauteur des composants, le volume de pâte à souder et l'espacement du dissipateur thermique.

Traçabilité automatisée (QR/Code-barres) :Les scanners intégrés relient les images d'inspection aux rayons X - directement au numéro de série du PCBA pour une traçabilité des données à 100 %.

 

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Paquet de produits

 

1, caisses en bois d'exportation standard ;
2, livraison dans les 2 jours ouvrables après confirmation du paiement ;
3, les options de livraison rapide incluent FedEx, DHL, UPS, etc., ou par voie aérienne ou maritime ;
4, port de chargement : Shenzhen ou Hong Kong.

 

Si vous avez d'autres questions ou avez besoin d'aide, n'hésitez pas à nous contacter. Nous serions plus qu’heureux de vous aider !

 

 

 

 

 

 

 

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