Système de réparation de reballage SMT BGA
Un modèle DH-5830 pratique et bon marché, utilisé dans les équipements de communication VHF/UHF, les cartes mères PC, les téléphones portables, etc. Une tête supérieure à rotation libre et sa machine ajustée en hauteur, fournissant différentes buses pour les composants d'une carte mère.
Description
Système de réparation de reballage SMT BGA
Modèle DH pratique et bon marché-5830, utilisé dans les appareils de communication VHF/UHF, les cartes mères pour ordinateurs personnels, téléphones portables, etc.
Une extrémité sur le pôle libre et la machine ajuste la hauteur, fournissant différentes buses pour les composants de la carte mère
La tête supérieure à rotation libre est très pratique pour retirer ou remplacer une puce située à une position différente sur une carte mère.
Un établi d'une taille allant jusqu'à 400*420 mm répond à la plupart des PCB du monde d'aujourd'hui, tels que les téléviseurs, les ordinateurs et autres appareils, etc.
Écran tactile de 7 pouces, marque MCGS, HD et sensible, température et heure réglées, la température en temps réel peut être vérifiée en cliquant sur l'écran tactile.
Le paramètre du système de station de reprise BGA
| Alimentation | 110~250V 50/60Hz |
| Pouvoir | 4800W |
|
Prise d'alimentation |
USA, UE ou CN, option et personnalisation |
| 2 radiateurs à air chaud |
Pour souder et dessouder |
| Zone de préchauffage IR | Pour qu'un PCB soit préchauffé avant de le souder |
| Taille disponible du PCB | Maximum 400*390mm |
| Une taille de composant | 2*2 ~ 75*75mm |
| Poids net | 35 kg |
La machine à 4 côtés à voir comme ci-dessous
Stylo à vide, intégré, 1 m de long, 3 capuchons à vide, qui est utilisé pour un composant récupéré ou remplacé.
depuis/sur une carte mère.
Interrupteur d'air (pour marche/arrêt), en cas de court-circuit ou de fuite, il sera automatiquement coupé, ce qui protège un technicien.
Connecteur de fil de terre disponible, nous suggérons aux utilisateurs de bien le connecter avant de l'utiliser.
Deux ventilateurs de refroidissement pour l'ensemble de la machine refroidie, importés de Delta à Taiwan, puissants
vent et fonctionnement silencieux.
Un fil en bobine noire et solide qui alimente le chauffage à air chaud de la tête supérieure permet à la tête supérieure de tourner pour un composant à une position différente sur un PCB.
FAQ du système de retouche BGA
Q : Comment utiliser un kit de reballage BGA ?
A:Lorsque vous recevez le kit, il est accompagné d'un CD contenant des instructions. De plus, nous pouvons vous guider en ligne.
Q : Que sont les kits de reballage ?
A:Un kit de rebillage comprend des éléments tels qu'une mèche à souder, du ruban Kapton, des billes de soudure, du flux BGA et des pochoirs, etc.
Quelques compétences sur l'utilisation d'un système de station de retouche BGA
Le développement des composants électroniques est devenu de plus en plus important à mesure qu'ils deviennent plus petits et plus complexes, avec plus de broches (jambes). Cette tendance a conduit au développement de systèmes plus complexes et plus coûteux, tels que les versions BGA (Ball Grid Array) et CSP (Chip-on-Board), rendant difficile la vérification de la fiabilité des soudures qui peuvent être compromises par des problèmes de configuration dans la cavité. La qualité du brasage manuel dépend de divers facteurs, dont la compétence de l'opérateur, la qualité des matériaux utilisés et l'efficacité du poste de reprise.
Le brasage manuel est également influencé par l'évolution du paysage technologique, qui exige constamment des solutions innovantes. En brasage manuel, les performances du poste de soudage ou de reprise sont étroitement liées à la compétence de l'opérateur. Une station de reprise bien conçue peut obtenir d'excellents résultats même avec un opérateur moins expérimenté. À l’inverse, même l’opérateur le plus qualifié ne peut surmonter les limites d’un mauvais système de soudage.
Ce processus a été établi pour améliorer l'efficacité des reprises, car la récupération lors des reprises est souvent plus rentable que le remplacement. Les équipements de haute technologie utilisés dans les stations de reprise offrent un excellent contrôle des variables clés, garantissant ainsi des résultats cohérents. Cette technologie permet un transfert de chaleur efficace, ce qui permet des brasages répétés à température constante, minimisant ainsi les vibrations causées par une récupération lente de la chaleur.
Le processus de refonte peut être décomposé en quatre étapes principales :
- Retrait de composants
- Nettoyage des tampons
- Placement de nouveaux composants
- Soudure
L'un des défis importants au niveau de la production consiste à appliquer de la pâte à souder sur les plots lors de la modification des composants. Si cette étape n’est pas effectuée correctement, elle peut avoir un impact négatif sur le processus d’intégration dans les étapes suivantes. Si votre budget le permet, un système de vision est fortement recommandé pour améliorer la précision.
Des difficultés pratiques supplémentaires surviennent au cours du processus de retouche, notamment à mesure que le nombre de bornes augmente et que leur pas (espacement) diminue. Généralement, la taille du circuit imprimé diminue également, ce qui réduit l'espace disponible et augmente le risque d'interférence avec les composants environnants.
