
Station de reprise de PCB
La station de reprise de PCB DH-5830 est une station de reprise à air chaud haute performance couramment utilisée pour la réparation des cartes mères d'ordinateurs portables, de téléphones portables, de Xbox et de PCB. Il convient à différents types de retouche de puces, notamment POP, SOP, QFN, BGA, etc. La machine dispose de trois zones de chauffage indépendantes (deux radiateurs à air chaud et une zone de réchauffage infrarouge), d'un écran tactile HD, d'un stylo de ramassage sous vide et d'un capteur de température externe, garantissant un contrôle précis de la température et des performances de réparation fiables.
Description
Description des produits
Qu'est-ce que la station de retouche PCB ?
Une station de retouche PCB est un outil de réparation électronique spécialisé qui effectue un retrait, un remplacement et une soudure précis des puces Ball Grid Array (BGA) et d'autres composants SMT avancés sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Voici pourquoi c’est nécessaire et comment cela fonctionne.
1. Le problème qu'il résout : les puces BGA (que l'on trouve dans les ordinateurs portables, les téléphones, les consoles de jeux comme la Xbox et les cartes mères) comportent de nombreuses billes de soudure sous chaque puce ; ils ne sont ni visibles ni accessibles à aucun outil de soudage standard ; cependant, les réparer ou les remplacer nécessite de la précision et une chaleur contrôlée.
2. La fonction principale :
A. Retrait : il chauffe uniformément la puce et la zone du PCB en dessous pour faire fondre les billes de soudure sans endommager la puce ou le PCB, puis utilise une ventouse pour retirer la puce.
B. Remplacement : Après avoir nettoyé les plots de soudure, ajouté une nouvelle soudure, la station de retouche BGA peut placer correctement la puce et réchauffer la zone pour former le joint de soudure (refusion).
3. Composants et capacités clés :
Contrôle précis de la chaleur : il utilise des buses à air chaud pour que la chaleur soit concentrée sur la puce, et utilise souvent une zone de préchauffage infrarouge pour réchauffer très lentement l'ensemble du PCB. Cela permet d'éviter les déformations dues aux écarts de température importants et permet à toute la soudure de fondre en même temps.
Profilage de température : Permet de définir et d'afficher en temps réel le profil de température spécifique pour différents types de soudure et composants.
Alignement : Comprend souvent un pointeur laser pour aligner parfaitement les puces lors du placement.
Stylo de ramassage sous vide : Pour soulever en toute sécurité les copeaux chauds après le dessoudage.
Contrôle avancé : Les stations modernes (comme le DH-5830) disposent d'écrans tactiles.
Surveillance thermique : Peut inclure un capteur de température externe pour mesurer avec précision la température du PCB.
Spécification des produits
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Article
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Paramètre
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Alimentation
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AC220V ± 10% 50Hz
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Puissance nominale
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5500W
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Puissance supérieure
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1200w
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Puissance inférieure
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1200w
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Puissance infrarouge
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3000w
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Bouton de débit d'air supérieur-
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Pour le réglage du débit d'air chaud supérieur-(en particulier les très petits/gros copeaux)
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Mode de fonctionnement
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Écran tactile HD, réglage du système numérique
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Stockage du profil de température
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50000 groupes
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Contrôle de la température
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Capteur K + boucle fermée
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Mouvement du radiateur supérieur
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Droite/gauche, avant/arrière, rotation libre
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Précision de la température
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±2 degrés
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Positionnement
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Positionnement intelligent, le PCB peut être ajusté dans les directions X, Y avec « support à 5 points » + support de circuit imprimé à rainure en V - + fixations universelles.
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Taille du PCB
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Max 410×370 mm Min 22×22 mm
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Puce BGA
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2x2 - 80x80 mm
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Espacement minimum des copeaux
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0,15 mm
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Capteur de température externe
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1 pièce
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Dimensions
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570*610*570mm
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Poids net
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35KG
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Photos de produits






Profil de l'entreprise

Développement technologique Cie., LTD de Shenzhen Dinghua
Développement technologique Cie., Ltd de Shenzhen Dinghua.est une entreprise nationale-de haute technologie intégrantR&D, production, vente et service. Depuis 2010, nous nous consacrons au développement et à la fabricationStations de reprise BGAet-Machines d'inspection à rayons X. Avec38 brevetset97 processus de contrôle qualité, nous garantissons une innovation continue des produits et une qualité fiable, en restant toujours en phase avec le développement de l’industrie.
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