Station de reprise infrarouge BGA automatique

Station de reprise infrarouge BGA automatique

Une station de reprise infrarouge BGA est un outil spécialisé utilisé pour réparer et retravailler les composants électroniques montés en surface.

Composants. Il utilise le rayonnement infrarouge pour chauffer les joints de soudure sur la carte afin que les composants puissent être

supprimé ou remplacé.

La station de reprise est équipée d'une unité de contrôle automatique qui surveille la température et la durée de la reprise

processus. Il dispose également d'un système de profil de température préprogrammé qui permet aux opérateurs de sélectionner des profils de refusion optimaux

pour chaque composant.

1. Application de la station de reprise infrarouge BGA de positionnement laser automatique

Fonctionne avec toutes sortes de cartes mères ou PCBA.

Souder, reballer et dessouder différents types de puces : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, puce LED.

2. Caractéristiques du produit deStation de reprise infrarouge BGA à alignement optique automatique

La station dispose d'une caméra intégrée qui permet aux opérateurs de visualiser le tableau à un niveau de grossissement élevé pendant qu'ils travaillent.

Cela garantit qu'ils peuvent positionner précisément les composants et s'assurer qu'ils sont correctement placés.

3. Spécification du DH-A2Station de reprise infrarouge BGA automatique

4. Détails de la station de reprise infrarouge BGA à air chaud automatique

Avec une station de reprise infrarouge BGA, les techniciens et ingénieurs en électronique peuvent facilement dépanner, réparer et

retravailler des assemblages électroniques complexes qui contiennent des composants montés en surface. Le contrôle automatique de la station

l'unité et les profils de température préprogrammés simplifient le processus de reprise, ce qui facilite la tâche des techniciens avec

expérience limitée pour effectuer des réparations complexes.

5. Pourquoi choisir notreStation de reprise infrarouge BGA Vision fractionnée automatique? 

6. Certificat de caméra CCDStation de reprise infrarouge BGA automatique

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Parallèlement, pour améliorer et perfectionner le système qualité,

Dinghua a passé les certifications d'audit sur site ISO, GMP, FCCA et C-TPAT.

7. Emballage et expédition deStation de reprise infrarouge BGA automatique

8. Expédition pourStation de reprise infrarouge BGA automatique

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez un autre délai de livraison, veuillez nous en informer. Nous vous soutiendrons.

9. Conditions de paiement

Virement bancaire, Western Union, carte de crédit.

Veuillez nous indiquer si vous avez besoin d'une autre assistance.

10. Comment fonctionne le DH-A2Station de reprise infrarouge BGA automatique travail?

11. Connaissances connexes

Premièrement: fonction de carte de circuit imprimé PCB

Une fois que la carte de circuit électronique utilise la carte de circuit imprimé, en raison de la cohérence du même type de carte de circuit imprimé, l'erreur de câblage manuel peut être efficacement

évité, et l'insertion ou le montage automatique de composants électroniques, le soudage automatique et la détection automatique peuvent être réalisés, garantissant ainsi la qualité

de l'appareil électronique. Il améliore la productivité du travail, réduit les coûts et facilite la maintenance ultérieure.

Deuxièmement: source de carte PCB

Le créateur de la carte PCB était l'Autrichien Paul Eisler. En 1936, il utilise pour la première fois des cartes PCB à la radio. En 1943, les Américains ont utilisé la technologie pour la radio militaire. Dans

1948, les États-Unis reconnaissent officiellement l'invention pour un usage commercial. Depuis le milieu-1950 des années, les cartes PCB ont été largement utilisées.

Avant l'avènement des cartes PCB, l'interconnexion entre les composants électroniques se faisait directement par des fils. Aujourd'hui, les fils ne sont utilisés que dans des applications de laboratoire ;

Les cartes PCB ont certainement pris le contrôle absolu dans l'industrie électronique.

Troisièmement : développement de circuits imprimés PCB

Les cartes PCB sont passées de simples couches à double face, multicouches et flexibles, et maintiennent toujours leurs tendances respectives. En raison du développement continu de la haute précision, de la haute densité et de la haute fiabilité, la réduction du volume, la réduction des coûts et l'amélioration des performances ont donné aux cartes de circuits imprimés une forte vitalité dans le développement futur des équipements électroniques.

La discussion nationale et internationale sur la tendance de développement future de la technologie de fabrication de cartes de circuits imprimés est fondamentalement la même, c'est-à-dire haute densité, haute précision, ouverture fine, fil fin, pas fin, haute fiabilité, multicouche, transmission à grande vitesse , léger, Le développement de la direction de type mince, dans la production en même temps pour améliorer la productivité, réduire les coûts, réduire la pollution, s'adapter au développement de la production multi-variétés à petite échelle. Le niveau de développement technique des circuits imprimés est généralement représenté par la largeur de ligne, l'ouverture et le rapport épaisseur de plaque/ouverture sur la carte PCB.