Station de reprise à air chaud BGA
La station de reprise à air chaud BGA est un équipement utilisé pour retirer et remplacer les composants du réseau de billes sur les cartes de circuits imprimés (PCB). L'une de ses principales caractéristiques est la grande zone de préchauffage infrarouge, qui uniformise la répartition de la chaleur et réduit le risque de déformation du PCB. Il prend en charge des dimensions de PCB allant jusqu'à 650 x 600 mm, ce qui le rend adapté aux cartes mères grandes et complexes. La station est également équipée d'une caméra CCD d'alignement optique qui permet un positionnement visuel précis des billes de soudure et des composants, garantissant des résultats de retouche de haute précision.
Description
Description des produits
Dinghua DH-A5 est unStation de reprise à air chaud BGAutilisé pour retirer et remplacer les composants du réseau de billes (BGA) sur les cartes de circuits imprimés (PCB).
L'une de ses principales caractéristiques est la grande zone de préchauffage infrarouge, qui uniformise la répartition de la chaleur et réduit le risque de déformation du PCB. Il prend en charge des dimensions de PCB allant jusqu'à 650 x 600 mm, ce qui le rend adapté aux cartes mères grandes et complexes.
La station est également équipée d'une caméra CCD d'alignement optique qui permet un positionnement visuel précis des billes de soudure et des composants, garantissant des résultats de retouche de haute précision. Cet équipement est idéal pour exiger une réparation et un assemblage de circuits imprimés de haute précision et fiabilité.
Cette station de retouche BGA comprendtrois zones de température indépendantes(aérotherme supérieur, aérotherme inférieur et zone de réchauffage infrarouge).
L'écran tactile HD fournit-un affichage de la température en temps réel, permettant aux ingénieurs d'ajuster les paramètres en fonction du point de fusion spécifique des différents composants.
Étant donné que différentes puces nécessitent des courbes de température différentes, le système prend en charge jusqu'à 50 000 groupes de profils de température stockés. Le système d'alignement optique garantit un positionnement précis, rendant le retrait et le remplacement des composants BGA beaucoup plus efficaces et fiables.
De plus, la machine est équipée d'un mécanisme de ramassage sous vide, elle récupérera automatiquement la puce après le dessoudage, améliorant ainsi la sécurité et l'efficacité du flux de travail.
Spécification des produits
|
Article
|
Paramètre
|
|
Alimentation
|
AC220V ± 10% 50/60Hz
|
|
Puissance totale
|
9200w
|
|
Chauffage supérieur
|
1200w
|
|
Chauffage inférieur
|
1200w
|
|
Zone de préchauffage IR
|
6400w
|
|
Mode de fonctionnement
|
Démontage, aspiration, montage et soudure entièrement automatiques
|
|
Système d'alimentation en copeaux
|
Réception automatique, alimentation, induction automatique (en option)
|
|
Stockage du profil de température
|
50000 groupes
|
|
Lentille optique CCD
|
Étirement et retour automatiques
|
|
Positionnement du PCBA
|
Positionnement intelligent de haut en bas, "support à 5 -points" en bas avec PCB fixe à rainure en V qui peut être ajusté librement sur l'axe X
direction, avec des luminaires universels entre-temps
|
|
Poste BGA
|
Positionnement des lasers
|
|
Contrôle de la température
|
Capteur de type K -, boucle fermée et 8 à 20 segments pour le programme de contrôle de la température.
|
|
Précision de la température
|
±1 degré
|
|
Précision de la position
|
0,01 mm
|
|
Taille du PCB
|
Max 640*560 mm Min 10*10 mm
|
|
Épaisseur du PCB
|
0,2-15 mm
|
|
Puce BGA
|
1*1-100*100mm
|
|
Espacement minimum des copeaux
|
0,15 mm
|
|
Capteur de température externe
|
5 pièces (facultatif)
|
Images détaillées
Réglage de l'alignement du micromètre
Le micromètre pourrait ajuster avec précision la position de la carte mère et des puces, rendant la position de la bille BGA et de la soudure BGA complètement coïncidente et améliorant la précision et l'efficacité de l'alignement optique.
Caméra CCD à alignement optique
Le système de caméra CCD à alignement optique a été développé pour garantir un placement très précis lors du retrait et du placement de la puce BGA. Avec une imagerie haute résolution et un affichage en temps réel, la caméra CCD est capable de capturer simultanément le plot du PCB et les billes de soudure, permettant à l'opérateur d'obtenir un alignement précis du placement grâce à la superposition d'images.
Zone de préchauffage infrarouge
Les zones de chauffage infrarouge inférieures sont toutes contrôlées par un interrupteur, et vous pouvez choisir les zones de chauffage inférieures en fonction de la taille du circuit imprimé. La taille de la zone de préchauffage infrarouge est d'environ 650*600 mm. Une grande zone de préchauffage infrarouge pourrait uniformiser la répartition de la chaleur.
Système de collecte sous vide-
Le système de ramassage par vide-est conçu pour soulever les composants de manière sûre et efficace pendant le processus de reprise. Il récupérera automatiquement la puce une fois que la soudure aura complètement fondu, ce qui permettra un retrait en douceur et sans dommage-. Le système dispose d'un contrôle d'aspiration stable et est équipé de fonctions de détection de pression de protection-, conçues pour éviter une force excessive sur le PCB.
Structures de produits
La station de retouche DH-A5 BGA est une solution semi-automatique-pour réparer avec précision les ordinateurs portables, les téléphones portables, les Xbox, les PlayStation et autres cartes mères PCB (Printed Circuit Board). Utilisant le préchauffage infrarouge et la convection d'air chaud-, il fournit une chaleur stable et uniforme pour les processus de soudage et de dessoudage.
De plus, cet équipement est capable de simuler la courbe de température d'un processus de brasage par refusion, ce qui permet de retirer et de remplacer facilement et de manière fiable le BGA et d'autres composants à haute densité. En raison de cette polyvalence, le DH-A5 peut être trouvé dans la fabrication électronique, les centres de réparation, les instituts de recherche et les écoles supérieures de technologie.
Profil de l'entreprise
À propos de notre entreprise
Notre entreprise est une entreprise nationale-de haute technologie. Nos produits : stations de reprise BGA, machine d'inspection aux rayons X, machines à souder automatiques, équipements associés SMT.
Nos produits bénéficient d'une reconnaissance mondiale et sont exportés dans plus de 80 pays et régions. Dinghua a établi un solide réseau de vente et un système de services de terminaux, ce qui en fait un pionnier et un guide dans l'industrie du soudage SMT.
Nos produits trouvent des applications dans divers secteurs tels que la maintenance individuelle, les entreprises industrielles et minières, l'enseignement et la recherche et l'aérospatiale, gagnant ainsi une bonne réputation auprès des utilisateurs. Croyant que le succès de nos clients nous appartient, Dinghua s'efforce de travailler ensemble pour construire un avenir meilleur.
