Station de réparation de soudure à puce IC

Station de réparation automatique de soudure de puce d'IC

Une station de réparation automatique de soudure IC Chip est un outil spécialisé utilisé dans la fabrication électronique pour le retravail

ou réparer des puces de circuits intégrés (CI). Il comprend généralement une variété de fonctionnalités et d'outils, tels qu'un air chaud ou un in-

réchauffeur frared pour chauffer le composant et la carte, four de refusion pour refusionner la soudure.

Modèle : DH-A2E

1.Caractéristiques du produit de la station de réparation de soudure à puce IC automatique à air chaud

•Taux élevé de réparation réussie au niveau de la puce. Le processus de dessoudage, de montage et de soudage est automatique.

• Alignement pratique.

• Trois chauffages de température indépendants plus réglage automatique PID ajusté, la précision de la température sera de ± 1 degré

•Pompe à vide intégrée, ramassez et placez les puces BGA.

•Fonctions de refroidissement automatique.

2. Spécification de la station de réparation de soudure à puce IC automatique infrarouge 

avec vision des couleurs

3.Détails dePositionnement laserAutomatiqueStation de réparation de soudure à puce IC

4. Pourquoi choisir notre station de réparation automatique de soudure de puce d'IC ​​de position de laser?

5.Certificat d'alignement optique automatiqueStation de réparation de soudure à puce IC?

6. Liste de colisagede l'alignement optiqueStation de réparation automatique de soudure de puce d'IC

7. Expédition de la station de réparation de soudure automatique IC Chip

Nous expédions la machine via DHL/TNT/UPS/FEDEX, ce qui est rapide et sûr. Si vous préférez d'autres termes de

expédition, n'hésitez pas à nous le dire.

8. Contactez-nous pour une réponse instantanée et le meilleur prix.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat : plus 8615768114827

Cliquez sur le lien pour ajouter mon WhatsApp :

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9.Nouvelles connexes surStation de réparation automatique de soudure de puce d'IC

Zhongwei Semiconductor a terminé 3 séries d'enquêtes

La Bourse de Shanghai (ci-après dénommée "Bourse de Shanghai") a annoncé la

trois séries de lettres d'enquête de China Micro-Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (her-

ci-après dénommé "Zhongwei Semiconductor").

Dans cette série d'enquêtes, la Bourse de Shanghai s'est concentrée sur la situation financière et financière

de Zhongwei Semiconductor. Il n'a soulevé que trois questions, à savoir le capital des dépenses de développement.

alisation, inventaire et production et ventes, et subventions gouvernementales de Zhongwei Semiconductor.

La Bourse de Shanghai a noté que la capitalisation des dépenses de développement de la Chine Mi

cro-Semiconductor a accumulé jusqu'à 350 millions de yuans. Sur cette base, China Micro-Semiconductor

est nécessaire pour combiner le processus, le temps clé, la probabilité de succès et le temps de référence de la com-

parabole société North China Huachuang (002371.SZ) pour démontrer la capitalisation de la Chine-

Dépenses de R&D dans les micro-semi-conducteurs. Si le point est conforme aux normes comptables.

Selon la réponse du sponsor, Haitong Securities, les investissements R&D du micro-semi-conducteur

Le ratio de capitalisation de l'investissement au cours des trois dernières années était de 34,15 %, et celui de North China Ventures

était de 45,39 %. Haitong Securities estime que la proportion de capitalisation des investissements en R&D dans

China Micro-Semiconductor est légèrement inférieur à celui de North China Ventures, et la capitalisation

les conditions ioniques sont raisonnables et précises.

Dans cette série d'enquêtes, Haitong Securities a également répertorié le cas d'audit pour la capitalisation de la sec-

Deuxième année de la période de référence – Mindray Medical (300760.SZ).

En termes d'inventaire et de volume des ventes, le SSE oblige l'entreprise à déclarer le nombre de relations

l'équipement vendu au cours de l'année en cours au cours de la période de référence et la situation des ventes dans

chaque année après la période et de fournir des avertissements sur les risques pour les questions liées à la délivrance de marchandises

au cours de la période de déclaration.

Haitong Securities estime que les produits d'équipement de Zhongwei Semiconductor peuvent être essentiellement

vendus dans l'année en cours et l'année de production suivante. Il n'y a pas de situation anormale dans l'individu-

équipement uel en raison de l'opération d'essai multi-processus du client et de l'acceptation du lot après le

achat en gros volume du client.

Il convient de noter que Zhongwei Semiconductor est le composant le plus important de son inventaire

fr il émet des marchandises. À la fin de chaque période de déclaration, la valeur comptable des marchandises émises par l'entreprise

chacune représentait 38,2 %, 44,63 % et 47,58 % de la valeur comptable totale des marchandises. La valeur comptable est re-

relativement élevé, et il a augmenté d'année en année avec le développement des affaires de l'entreprise au cours de la

période de portage.

L'impact des subventions gouvernementales sur Zhongwei Semiconductor est le dernier sujet de préoccupation du Sha-

Bourse de Nghai. Selon la réponse, le nombre de subventions gouvernementales que Zhongwei Sem-

iconductor inclus dans le résultat courant au cours de la période considérée était de 110 millions de yuans, 110

millions de yuans et 160 millions de yuans respectivement. De plus, China Micro-Semiconductor a obtenu le sp-

contenu spécifique de la subvention gouvernementale de R&D pour demander une exemption de divulgation.

Sur cette base, la lettre de réponse compare également deux sociétés, la société cotée en actions A Tiandi Technology

(600582.SH) et China Software (600536.SH), qui entreprendront tous deux des r-

projets de recherche dans le rapport annuel 2018. Les subventions gouvernementales connexes sont incluses dans les gains récurrents

et les pertes.

Produits connexes:

réparation de composants montés en surface

Machine à souder par refusion à air chaud

Machine de réparation de carte mère

Solution de micro-composants CMS

Machine à souder de reprise LED SMT

Machine de remplacement IC

Machine de reballage de puces BGA

Reball BGA

Matériel de soudure à dessouder

Machine de retrait de puce IC

Machine de reprise BGA

Machine à souder à air chaud

Station de reprise CMS

Dispositif de suppression de CI