Station de reprise IR6000 bga
1. Taux de réussite élevé de la réparation des puces.
2. Opération simple et facile
3. Chauffage infrarouge. Aucun dommage au PCB et à la puce.
Description
Station de reprise IR6000 bga
La machine de reprise IR6500 BGA peut réparer une large gamme de puces BGA, notamment :
Unités de traitement graphique (GPU)
Unités centrales de traitement (UC)
Puces mémoire telles que DDR, DDR2, DDR3, DDR4
Dispositifs système sur puce (SoC)
Puces réseau
Puces de communication sans fil
Puces de gestion de l'alimentation
Puces audio
Unités de microcontrôleur (MCU)
Puces FPGA et CPLD
Notez que la capacité de réparer une puce BGA spécifique dépend de la conception et de la taille de la puce, ainsi que du
capacités de la machine de reprise IR6500 BGA. Il est toujours préférable de consulter les spécifications du fabricant
et des directives pour déterminer les puces spécifiques qui peuvent être réparées à l'aide de la machine de reprise IR6500 BGA.
2. Caractéristiques du produit de la machine de reprise BGA des consoles de jeu de clavier
(1) Contrôle précis de la température.
(2) Le taux de réussite élevé de la réparation des puces.
(3) Deux zones de chauffage infrarouge augmentent progressivement la température.
(4)Aucun dommage à la puce et au PCB.
(5)Certification CE garantie.
(6) Système d'indication sonore : il y a un rappel vocal 5s-10s avant la fin du chauffage, pour préparer l'opérateur.
(7) La carte PCB à rainure en V fonctionne pour un positionnement rapide, pratique et précis, qui peut répondre à toutes sortes de cartes PCB de positionnement.
(8) La carte PCB à rainure en V fonctionne pour un positionnement rapide, pratique et précis, qui peut répondre à toutes sortes de cartes PCB de positionnement.
3. Spécification de la machine de reprise BGA des consoles de jeu de clavier
4.Détails de la machine de reprise BGA des consoles de jeux de clavier
1. Deux zones de chauffage infrarouge ;
2. Phare à DEL;
3. Fonctionnement du tableau de bord ;
4. Barre limite.
5. Certificat de la machine de reprise BGA des consoles de jeu de clavier
6. Emballage et expédition de la machine de reprise BGA des consoles de jeu de clavier
La station IR6500 BGA est un appareil utilisé dans la réparation des cartes de circuits imprimés. Il est généralement utilisé dans l'électronique
réparation, en particulier dans la reprise des composants Ball Grid Array (BGA). L'IR6500 utilise la technologie de chauffage infrarouge
ologie pour retirer et remplacer les BGA de manière précise et contrôlée.
Voici quelques utilisations et applications courantes de la station IR6500 BGA :
BGA Rework : L'IR6500 peut être utilisé pour retirer et remplacer les BGA endommagés ou défectueux sur les circuits imprimés. C'est
accompli en chauffant le BGA à une température spécifique et en appliquant des quantités précises de force pour enlever le
composant de la carte.
BGA Reballing: L'IR6500 peut être utilisé pour remplacer les balles BGA anciennes ou endommagées par de nouvelles, améliorant ainsi la connexion.
ection entre le BGA et le circuit imprimé.
Test BGA : L'IR6500 peut être utilisé pour tester la fonctionnalité des BGA après une reprise ou une réparation. Cela peut aider à idé-
ntifier tous les problèmes qui pourraient devoir être résolus avant que la carte ne soit remise en service.
Prototypage BGA : L'IR6500 peut être utilisé dans le développement de nouvelles conceptions de circuits imprimés, permettant aux ingénieurs de
prototypez et testez rapidement les BGA sans avoir à construire un nouveau circuit imprimé à chaque fois.
La station IR6500 BGA est un outil précieux pour les techniciens de réparation électronique, les concepteurs de circuits imprimés et les ingénieurs qui ont besoin
d pour réparer ou tester des circuits imprimés contenant des BGA. Avec sa technologie de chauffage précise et son fonctionnement contrôlé, le
L'IR6500 peut aider à garantir que les BGA sont retravaillés ou remplacés correctement et efficacement.
