Système de retouche BGA automatique

                                        

Les systèmes de retouche BGA ont évolué depuis les premiers processus manuels jusqu'à aujourd'hui. Aujourd'hui, bon nombre de ces systèmes offrent des fonctionnalités automatisées

cela peut considérablement augmenter l’efficacité et la précision pendant le processus de reprise. Grâce à des fonctionnalités automatisées telles que la détection, le placement et l'alignement des composants, les techniciens peuvent gagner du temps et réduire le risque d'erreurs pouvant survenir lors des processus manuels. Ces

les systèmes incluent également généralement une surveillance et un retour d'information en temps réel, permettant des ajustements rapides et minimisant les risques de défauts. En fin de compte, investir dans un système de retouche BGA doté de capacités automatisées peut conduire à un processus de réparation plus simple et plus efficace.

1.Application

Souder, reballer, dessouder différents types de puces : BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, puce LED.

2. Caractéristiques du produit du système de retouche automatique BGA

3.Spécification du positionnement laser

pouvoir	5300W
Chauffage supérieur	Air chaud 1200W
Chauffage inférieur	Air chaud 1200W.Infrarouge 2700W
Alimentation	AC220V±10% 50/60Hz
Dimension	L530*L670*H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Max 450*490 mm, minimum 22*22 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	80*80-1*1 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

4. Détails du système de retouche automatique BGA à air chaud

5.Pourquoi choisir notre système de retouche infrarouge BGA automatique ?

6.Certificat d'alignement optique

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Parallèlement, pour améliorer et perfectionner le système qualité,

Dinghua a passé la certification d'audit sur site ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Emballage et expédition de la caméra CCD

8. Expédition pourVision divisée automatique du système de retouche BGA

DHL/TNT/FEDEX. Si vous souhaitez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous le dire. Nous vous soutiendrons.

9. Connaissance connexe du système de retouche automatique BGA

En 1906, l'Américain DeForrest invente la triode à vide pour amplifier le courant sonore du téléphone. Depuis lors, on s’attend fortement à ce qu’un dispositif solide puisse être développé sous la forme d’un amplificateur et d’un commutateur électronique légers, peu coûteux et durables. En 1947, la naissance des transistors au germanium à contact ponctuel ouvre un nouveau chapitre dans l’histoire des appareils électroniques. Cependant, ce type de transistor présente un talon d'Achille : son point de contact est de construction instable. Parallèlement au développement des transistors à contact ponctuel, la théorie des transistors à jonction a été proposée, mais ce n'est que lorsque les gens ont pu préparer des monocristaux de très haute pureté et contrôler le type de conductivité du cristal que les matériaux des transistors à jonction ont véritablement émergé. En 1950, le premier transistor de type alliage de bismuth ayant une valeur pratique est né. En 1954, un transistor à jonction en silicium a été développé. Depuis, l’idée d’un transistor à effet de champ a été proposée. Grâce aux progrès des technologies des matériaux telles que la cristallisation sans défaut, le contrôle des défauts, la préparation de films d'oxyde résistant à la pression, la résistance à la corrosion et la lithographie, divers dispositifs électroniques offrant d'excellentes performances ont vu le jour. Les composants électroniques sont progressivement passés de l’ère des tubes à vide à l’ère des transistors et des circuits intégrés à grande et très grande échelle. Cette transformation ancre l’industrie des semi-conducteurs en tant que représentative de l’industrie de haute technologie.

 

En raison des besoins du développement social, les appareils électroniques sont devenus de plus en plus complexes, exigeant fiabilité, vitesse, faible consommation d'énergie, construction légère, miniaturisation et faible coût. Depuis que le concept de circuits intégrés a été proposé dans les années 1950, la première génération de circuits intégrés a été développée avec succès dans les années 1960, grâce aux progrès des technologies intégrées telles que la technologie des matériaux, la technologie des dispositifs et la conception des circuits. L'émergence des circuits intégrés a une signification historique : leur naissance et leur développement ont favorisé le progrès de la technologie des noyaux de cuivre et des ordinateurs, conduisant à des changements historiques dans divers domaines de la recherche scientifique et dans la structure de la société industrielle. Les circuits intégrés, développés grâce à une science et une technologie supérieures, ont fourni aux chercheurs des outils plus avancés et de nombreuses technologies de pointe. Ces technologies ont en outre conduit à l’émergence de circuits intégrés plus performants et moins coûteux. Pour les appareils électroniques, plus le volume est petit, plus l’intégration est élevée ; plus le temps de réponse est court, plus le processus de calcul est rapide ; plus la fréquence de transmission est élevée, plus la quantité d'informations transmises est importante. L'industrie et la technologie des semi-conducteurs sont considérées comme le fondement de l'industrie moderne et se sont également développées en tant que secteur de haute technologie relativement indépendant.