Inspection aux rayons X Smt

Inspection aux rayons X Smt

L'instrument de test non destructif Dinghua X-Ray-DH-X7 peut être utilisé dans des domaines tels que les circuits intégrés, les BGA, les CSP, les semi-conducteurs, les SMT, les DIP, les batteries au lithium, les pièces automobiles, les alliages d'aluminium, le photovoltaïque, les plastiques moulés et la céramique.

Description

Description des produits

Qu'est-ce qu'une machine d'inspection à rayons X SMT- ?

Une machine d'inspection à rayons X SMT-est un-système d'inspection non destructif utilisé pour analyser les joints de soudure cachés, les structures des composants internes et la qualité des assemblages de circuits imprimés. Contrairement aux systèmes d'inspection optique traditionnels, la technologie à rayons X- peut détecter les défauts sous les BGA, QFN, CSP et autres boîtiers électroniques dissimulés.

Le système aide les fabricants à identifier les vides de soudure, les ponts de soudure, les soudures insuffisantes, les joints de soudure à froid, les fissures et le désalignement des composants avant que les produits n'arrivent sur le marché.

  1. La source de rayons X-utilise un tube à rayons X-scellé, offrant une longue durée de vie et un fonctionnement sans entretien-sans entretien, avec des configurations 90 KV/110 KV en option.
  2. Le détecteur à écran plat numérique-haute-définition-de nouvelle génération, conçu avec une haute résolution, offre une imagerie optimale en un temps extrêmement court.
  3. Le positionnement par navigation automatique-au laser permet une sélection rapide des emplacements d'imagerie.
  4. Le contrôle de mouvement sur les axes X/Y/Z-garantit un fonctionnement pratique et-convivial.
  5. Le mode d'inspection CNC prend en charge une inspection automatisée rapide pour les réseaux multi-points.
  6. L'angle d'inclinaison réglable jusqu'à 60 degrés permet une inspection sous plusieurs angles-, ce qui facilite la détection des défauts des échantillons.
  7. Une fenêtre de navigation visuelle haute-définition permet un fonctionnement intuitif et une localisation rapide des cibles d'inspection.
  8. Taille de la scène : 450 mm * 500 mm.
  9. Un fonctionnement simple et rapide pour une identification rapide des défauts, avec une maîtrise réalisable après seulement deux heures de formation.

 

Applications de la machine d'inspection à rayons X SMT-

 

Inspection de l'assemblage de circuits imprimés

  • Inspecter les joints de soudure, les défauts cachés et la qualité d'assemblage des cartes de circuits imprimés.

Inspection des colis BGA

  • Analysez la qualité de la soudure sous les boîtiers BGA et identifiez les défauts cachés.

Inspection des emballages de semi-conducteurs

  • Inspecter les structures internes et la qualité de liaison des dispositifs semi-conducteurs.

Inspection de l’électronique automobile

  • Garantir la fiabilité des capteurs, des modules de contrôle et des ensembles électroniques automobiles.

Inspection des LED et de l’alimentation électrique

  • Vérifiez la qualité de la soudure et la cohérence de l'assemblage des pilotes de LED et des produits d'alimentation.

Inspection des batteries au lithium

  • Détectez les défauts structurels internes et les anomalies de soudage dans les processus de fabrication des batteries.

 

Paramètres et spécifications techniques

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Détection d'images

 

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Détection et mesure

 

Mesure du taux de bulle

Calcul automatique :Peut mesurer les bulles des composants emballés BGA et QFN, calculer automatiquement la proportion de bulles dans la zone sélectionnée. Vous pouvez définir des seuils pour déterminer automatiquement le taux d'annulation et le taux d'annulation maximum.

Ajuster les paramètres :Ajustez les seuils, la taille, le type de blob, les paramètres de calcul, etc. pour obtenir des résultats précis du calcul automatique.

Enregistrer les paramètres :Les utilisateurs peuvent enregistrer les paramètres actuels de mesure des bulles (seuils, taille, type de blob, calcul, etc.). Ces paramètres peuvent être directement réutilisés lors de l'inspection suivante du même produit, améliorant ainsi l'efficacité de l'inspection.

Calcul des dimensions

Calcul du rapport d'étain de remplissage :Principalement utilisé pour mesurer le taux de mouillage des composants traversants-. Obtenez la proportion et la hauteur de la surface de soudure du composant via la sélection d'un cadre rectangulaire.

Mesure rapide :Obtenez la distance entre deux points via une sélection de cadre arbitraire.

Angle:Cliquez sur les points A et B pour définir la ligne de base, puis cliquez sur le point C pour mesurer l'angle inclus entre les rayons BA et BC.

Cercle:Principalement utilisé pour mesurer des boules d'étain et d'autres composants circulaires. Sélectionnez n'importe quel composant circulaire via la sélection de cadre pour obtenir sa circonférence, sa surface et son rayon.

Rectangle horizontal :Principalement utilisé pour mesurer des composants carrés. Sélectionnez un carré via la sélection de cadre pour obtenir sa longueur, sa largeur et sa superficie.

Inspection automatique

Contrôle CNC :Pour plusieurs points d'inspection, définissez simplement n'importe quelle position et élément de mesure ; le logiciel capturera automatiquement chaque point d'inspection et enregistrera les images.

Positionnement laser :Positionnement laser point rouge, double assistance, navigation facile.

(Taux de vide des bulles) (Distance) (Inspection CNC)

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Inspection SMT X -Rayons VS Inspection AOI

 

Les systèmes AOI utilisent des caméras optiques pour inspecter les défauts visibles sur les surfaces des PCB. Bien qu'efficace pour l'inspection de surface, l'AOI ne peut pas détecter les joints de soudure cachés sous le BGA et d'autres boîtiers électroniques avancés.

Les machines d'inspection à rayons X SMT-utilisent la technologie d'imagerie à rayons X-pour inspecter les structures internes et les connexions de soudure cachées, ce qui les rend essentielles à l'assemblage de circuits imprimés modernes et à la fabrication de composants électroniques à haute-fiabilité.

 

FAQ

 

 

 

Q : Quels défauts l'inspection aux rayons X SMT-peut-elle détecter ?

R : Le système peut détecter les vides de soudure, les ponts, la soudure insuffisante, les fissures, les joints de soudure à froid, le déplacement des composants et les défauts d'assemblage cachés.

Q : L'inspection aux rayons X-peut-elle inspecter les composants BGA ?

R : Oui. L'inspection aux rayons X SMT-est l'une des méthodes les plus efficaces pour inspecter les joints de soudure cachés sous les boîtiers BGA.

Q : Quelle est la différence entre l'inspection AOI et l'inspection aux rayons X- ?

R : L'AOI inspecte les défauts de surface visibles, tandis que l'inspection aux rayons X-analyse les structures internes cachées et les joints de soudure.

Q : L'inspection aux rayons X SMT-est-elle destructrice ?

R : Non. Le processus d'inspection est totalement non-destructif et n'endommage pas les composants ou les assemblages.

Q : Quelles industries utilisent des machines d'inspection à rayons X SMT- ?

R : Fabrication de produits électroniques, assemblage de circuits imprimés, emballage de semi-conducteurs, électronique automobile, production de LED et fabrication de batteries.

 

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