Téléphone mobile BGA BGA Station de retravail
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Téléphone mobile BGA BGA Station de retravail

Téléphone mobile BGA BGA Station de retravail

Station de réparation de téléphones portables IC Reballling Machine DH-G730 Machine Side, utilisé pour iPhone, Samsung et Huawei, etc. Réparation DH-G730 IC REWAY Station pour la petite PCBA Réparation

Description

Téléphone mobile BGA BGA Station est une machine de reprise de précision conçue pour le dé-sofromètre automatique, le nettoyage, l'alignement et le refroidissement des puces BGA (et d'autres composants SMD) sur les cartes mères de téléphone mobile . Il se combine:

  • Double chauffage (haut et en bas, souvent avec pré-chèque IR)
  • Systèmes de vision (CCD + laser) pour un alignement précis
  • Contrôle de la température en boucle fermée
  • Fonctions automatisées de ramassage et de ramassage de l'aspirateur

Station de réparation de téléphones portables IC Machine Rebelling conçue pour iPhone

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DH-G730 Machine côté gauche . Le joystick, la fonction de réglage du flux d'air supérieur et la clé d'urgence, etc. pour iPhone, Samsung et Huawei, etc. Réparation .

 


 

                                 

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Côté droit de la machine, commutateur de sécurité, lumière LED de travail . IC Station de recouvrement pour le petit PCBA réparé .

 


 

 

                         

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Le bouton de réglage du flux d'air supérieur, la clé d'urgence et les lumières ajustées pour l'objectif CCD optique, utilisé pour la réparation des puces IC sur iPhone .

 


 

 

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Écran d'affichage HD, 1080p 15 pouces, zoomer / out jusqu'à 200 fois, ce qui rend chaque point vu clairement .

 


 

touch screen of SMT rework station.jpg

Interface de fonctionnement facile et pratique, lorsque manuel, en utilisant les joysticks pour définir tous les paramètres, puis cliquez simplement sur "Démarrer" pour démarrer tous les travaux .

 


 

 

 

Puissance totale 2500W
Réchauffeur supérieur 1200W
Chauffage inférieur 1200W
Pouvoir AC110 ~ 240V ± 10 % 50 / 60Hz
Modes de fonctionnement Deux modes: manuel et automatique .
Écran tactile HD, homme-machine intelligent, paramètre de système numérique .
Lentille optique de la caméra CCD Open / pliage à 90 degrés
Écran de surveillance 1080P
Grossissement de la caméra 1x - 220x
Workbench ajusté: ± 15 mm avant / arrière, ± 15 mm à droite / gauche,
Micromètre supérieur pour le réglage de l'angle 60 ͦ
Précision de placement: ± 0,01 mm
Position PCB Positionnement intelligent, PCB peut être ajusté dans une direction x, y avec "Support de 5 points" +
V-Groov PCB Bracket + Fixtures universelles .
Éclairage Lumière de travail à LED de Taïwan, tout angle réglable
Stockage du profil de température 50, 000 groupes
Contrôle de la température Capteur K, boucle fermée, contrôle PLC
Précision de la température ± 1 degré
Taille du PCB Toutes sortes de cartes mères de téléphonie mobile
Puce BGA 1x 1 - 80 x80 mm
Espacement minimum de puces 0,15 mm
Capteur de température externe 1pc
Dimensions L500 × W460 × H640 mm
Poids net 37 kg

Caractéristiques:

1.PC industriel intégré, paramètres du système numérique, deux zones de chauffage indépendantes, système de caméra Panasonic CCD, interface conversationnelle à écran tactile HD, contrôle PLC, contrôle intégré multifonctionnel, conception ergonomique, lentille optique de pliage, numérotation facultative, stockage et profils de température sélectionnables .}

2.Deux modes de fonctionnement dans le système: auto / manuel .

  • Mode automatique:Automatiquement Solders / Desolders BGA avec un bouton .
  • Mode manuel:Déplace manuellement la tête supérieure vers le haut / le bas à Solder / Desolder BGA à l'aide de joysticks .

Les deux modes sont combinés avec l'alignement optique et le positionnement du laser pour terminer le processus . En attendant, le vide intégré rend pratique de ramasser la puce BGA .

3.Fonctions multiples: "positionnement rapide" "" Température "," Capteur de pression "," Analyse de la température instantanée "," AVERTISSEMENT VOIX Avant la fin du chauffage "," Alignement optique visuel HD "," Contrôle de température à haute précision, taux de réparation élevé, stabilité élevée, "etc. .

4.Thermocouple de type K de haute précision Contrôle de la boucle fermée et Système de compensation de température automatique PID . équipé de PLC, de modules de température et d'une unité de contrôle intelligente, il garantit l'écart de température à ± 1 degré . en outre, le connecteur de mesure de la température externe permet une détection de température et une analyse réelle de la courbe .

5.Le luminaire universel mobile empêche les dommages aux PCB aux composants périphériques, adaptés à la réparation de tous les types de PCB .

6.L'éclairage LED haute puissance garantit une luminosité de travail adéquate . Les buses magnétiques de différentes tailles, en alliage de titane, sont faciles à remplacer et à installer, et à résister à la déformation et à la rouille .

7.6–8 segments de température peuvent être définis pour le chauffage supérieur et inférieur (jusqu'à 16 segments au total) . prend en charge le stockage de 50, 000 les courbes de température, qui peuvent être numérotées, modifiées et appliquées à tout moment pour différentes BGAS ., l'analyse, le réglage et le réglage sont également disponibles via l'écran tactile {}}

8.Avertissement de voix 5 à 10 secondes avant les fins de chauffage rappelle à l'opérateur de ramasser la puce BGA dans le temps . après le chauffage, le ventilateur de refroidissement s'activera automatiquement . lorsque la température tombe à température ambiante (<45℃), the cooling system stops automatically to prevent heater aging.

CE certifié . Double Protection: surchauffe de garde + fonction d'arrêt d'urgence .

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