Station de retouche BGA pour mobile

Station de retouche DH-A2 BGA pour mobile

La station de reprise BGA pour la réparation de téléphones portables est conçue pour réparer les PCB des téléphones portables. Cette station est utilisée pour remplacer des composants tels que des circuits intégrés, des processeurs, des processeurs graphiques et d'autres composants électroniques sur la carte PCB. Il peut également être utilisé pour retirer ou remplacer des composants défectueux. Les caractéristiques comprennent une température et une pression d'air réglables, un chargeur de soudure automatique et des cadres de placement de haute précision.

 

Le paramètre de la station de retouche DH-A2 BGA pour mobile

Caractéristiques
1	Puissance totale	5400W
2	3 radiateurs indépendants	Air chaud supérieur 1200w, air chaud inférieur 1200w, préchauffage infrarouge inférieur 2700w
3	Tension	110~240 V +/-10 % 50/60 Hz
4	Pièces électriques	Écran tactile 7'' + module de contrôle de température intelligent de haute précision + pilote de moteur pas à pas + PLC + écran LCD + système CCD optique haute résolution + positionnement laser
5	Contrôle de la température	K-Sensor en boucle fermée + compensation automatique de température PID + module de température, précision de la température à ± 2 degrés.
6	Positionnement du PCB	Rainure en V + fixation universelle + étagère PCB mobile
7	Taille de carte PCB applicable	Max 370x410mm Min 22x22mm
8	Taille BGA applicable	1*1mm ~ 80x80mm
9	Dimensions	600x700x850mm (L*L*H)
10	Poids net	70 kg

 

Pour différentes vues de la station de retouche BGA

 

Les détails de l'illustration pour la station de reprise BGA

 

Fonctionnalités avancées

① Le débit d'air chaud supérieur est réglable pour répondre à la demande de toutes les puces.
② Dessoudage, montage et soudure automatiques.
③ Positionnement laser intégré, aide au positionnement rapide d'un PCBa.
④ Système de chauffage infrarouge avec trois radiateurs indépendants.

⑤ Tête de montage avec dispositif de test de pression intégré, pour protéger le PCB contre l'écrasement.
⑥ Le vide intégré dans la tête de montage récupère automatiquement la puce BGA une fois le dessoudage terminé.

 

 

 

1. Machine : 1 jeu
2. Le tout emballé dans des caisses en bois stables et solides, adaptées à l’importation et à l’exportation.
3. Buse supérieure : 3 pièces (31*31 mm, 38*38 mm, 41*41 mm)
Buse inférieure: 2 pièces (34*34mm,55*55mm)
4. Faisceau : 2 pièces
5. Bouton prune : 6 pièces
6. Fixation universelle : 6 pièces
7. Vis de support : 5 pièces
8. Stylo pinceau: 1 pièce
9. Tasse à vide : 3 pièces.
10. Aiguille à vide : 1 pièce.
11. Pince à épiler : 1 pièce.
12. Fil du capteur de température : 1 pièce
13. Livre d'instructions professionnelles : 1 pièce
14. CD d'enseignement : 1 pièce

Quelques questions courantes sur la façon de régler les températures d'une station de retouche BGA pour appareils mobiles :

1, flux excessif et contamination :Il y a trop de flux sur la surface du BGA et le treillis en acier, les billes de soudure et la table de placement des billes ne sont ni propres ni sèches.

2,Conditions de stockage :La pâte à souder et les billes de soudure ne se conservent pas au réfrigérateur à 10 degrés. Le PCB et le BGA peuvent contenir de l'humidité et n'ont pas été cuits.

3, carte de support PCB :Lors du soudage du BGA, si la carte de support PCB est trop serrée, il n'y a pas d'espace pour la dilatation thermique, ce qui peut provoquer une déformation et des dommages à la carte.

4, différence entre la soudure au plomb et sans plomb :La soudure au plomb fond à 183 degrés, tandis que la soudure sans plomb fond à 217 degrés. La soudure au plomb a une meilleure fluidité, tandis que la soudure sans plomb est moins fluide mais respectueuse de l'environnement.

5, nettoyage de la plaque chauffante infrarouge :La plaque chauffante infrarouge foncé située en bas ne doit pas être nettoyée avec des substances liquides. Utilisez un chiffon sec et une pince à épiler pour le nettoyage.

6, réglage des courbes de température :Si la température mesurée n'atteint pas 150 degrés après la fin de la deuxième étape (étape de chauffage), la température cible dans la courbe de température de la deuxième étape peut être augmentée ou la durée de température constante peut être prolongée. Généralement, la mesure de la température doit atteindre 150 degrés après avoir terminé la deuxième courbe.

7, tolérance de température maximale :La température maximale à laquelle la surface BGA peut résister est inférieure à 250 degrés pour la soudure au plomb (la norme est de 260 degrés) et inférieure à 260 degrés pour la soudure sans plomb (la norme est de 280 degrés). Reportez-vous aux spécifications BGA du client pour des informations précises.

8, réglage du temps de refusion :Si le temps de refusion est trop court, augmentez modérément le temps de température constante de la section de refusion et prolongez le temps si nécessaire.

Bien que le réglage de la courbe de température de la station de retouche BGA puisse être complexe, elle ne doit être testée qu'une seule fois. Après avoir enregistré la courbe de température, elle peut être réutilisée plusieurs fois. La patience et une attention particulière pendant le processus de réglage sont essentielles pour garantir que la station de reprise BGA est correctement configurée, garantissant ainsi un rendement de reprise élevé.