Système de retouche entièrement automatique de la station BGA

Station de reprise DH-A2E BGA. Systèmes de retouche entièrement automatiques pour les appareils CMS : BGA, BGA métalliques, CGA, prise BGA, QFP, PLCC, MLF et composants jusqu'à 1x1 mm. Contactez-nous et obtenez le meilleur prix.

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Description

Système de retouche entièrement automatique de la station BGA

Un système de retouche entièrement automatique de la station BGA est un type d'équipement de fabrication électronique utilisé pour la retouche.

Composants BGA (Ball Grid Array). Il s'agit d'un système entièrement automatisé qui inclut généralement des fonctionnalités telles que l'automatisation

retrait des composants, alignement basé sur la vision, chauffage par refusion et refroidissement. Le système est conçu pour rationaliser le

processus de retouche, améliorer la précision et la cohérence et augmenter l’efficacité dans la fabrication électronique.

BGA Reballing Machine Product imga2

Modèle:DH-A2E

1.Caractéristiques du produit de l'air chaudSystème de retouche entièrement automatique de la station BGA

selective soldering machine.jpg

Taux de réussite élevé de réparation au niveau des puces. Le processus de dessoudage, de montage et de soudure est automatique.
Alignement pratique.
Trois chauffages de température indépendants + réglage automatique PID ajusté, la précision de la température sera de ± 1 degré
Pompe à vide intégrée, ramasse et place les puces BGA.
Fonctions de refroidissement automatique.

2.Spécification du système de retouche entièrement automatique de la station infrarouge BGA

Pouvoir	5300w
Chauffage supérieur	Air chaud 1200w
Chauffage inférieur	Air chaud 1200W. Infrarouge 2700w
Alimentation	AC220V±10% 50/60Hz
Dimension	L530L670H790mm
Positionnement	Support PCB à rainure en V et avec fixation universelle externe
Contrôle de la température	Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée, chauffage indépendant
Précision de la température	±2 degrés
Taille du PCB	Maximum 450490 mm, minimum 2222 mm
Mise au point de l'établi	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche
Puce BGA	8080-11 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm
Capteur de température	1 (facultatif)
Poids net	70 kg

3. Détails du système de retouche entièrement automatique de la station BGA de positionnement laser

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4. Pourquoi choisir notre position laserSystème de retouche entièrement automatique de la station BGA?

mini wave soldering machine.jpg soldering machine price.jpg

5.Certificat d'alignement optique Système de retouche entièrement automatique de la station BGA

BGA Reballing Machine

6. Liste de colisagede l'optique aligner la caméra CCDSystème de retouche entièrement automatique de la station BGA

BGA Reballing Machine

7. Expédition du système de retouche entièrement automatique de la station BGA Split Vision

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Suggestions d'investissement
Nous pensons que la chaîne industrielle des PCB bénéficiera pleinement de la demande portée par les terminaux 5G. Nous vous recommandons de prêter attention aux fabricants de PCB et aux entreprises en amont liées aux matériaux. Les entreprises concernées dans la chaîne industrielle comprennent le fabricant de FPC et de SLP Dongshan Precision (002384), Pending Holdings, Jingwang Electronics, Hongxin Electronics et le fabricant de films de blindage électromagnétique FPC Lekai New Materials (300446).

Facteurs de risque
Il existe un risque de forte baisse des ventes de smartphones ; Le déploiement commercial de la 5G pourrait ne pas répondre aux attentes ; l'industrie pourrait être confrontée à un ralentissement ; le développement de nouveaux produits pourrait progresser plus lentement que prévu ; il existe un risque de baisse des prix des produits ; la pénétration des nouvelles technologies pourrait être plus lente que prévu ; et l'acceptation des produits par le marché pourrait être moindre que prévu.