Machine de reprise optique Ipad BGA
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Machine de reprise optique Ipad BGA

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Machine de reprise optique ipad bga 1. Aperçu rapide : la station de reprise Dinghua DH-A2E BGA est équipée de fonctions de sécurité supérieures et d'une protection d'urgence pour des problèmes de sécurité. et soudure. Accueillir...

Description

Machine de reprise optique ipad bga

1. Aperçu rapide :

La station de reprise Dinghua DH-A2E BGA est équipée de fonctions de sécurité supérieures et d'une protection d'urgence pour

problème de sécurité. De plus, avec une conception multifonctionnelle et innovante, la machine Dinghua peut effectuer un Romoving à guichet unique,

Montage et soudure. Bienvenue pour visiter notre usine et jeter un coup d'œil.


1. Spécification

spécification



1

Pouvoir total

5300w

2

3 radiateurs indépendants

Air chaud supérieur 1200w, air chaud inférieur 1200w, préchauffage infrarouge inférieur 2700w

3

Tension

AC220V±10% 50/60Hz

4

Pièces électriques

Écran tactile 7 "plus module de contrôle de température intelligent de haute précision plus

pilote de moteur pas à pas plus PLC plus écran LCD plus système CCD optique haute résolution

plus positionnement laser

5

Contrôle de la température

K-Sensor en boucle fermée plus compensation de température automatique PID plus module de température, temp

précision à ± 2 degrés.

6

Positionnement des circuits imprimés

Rainure en V plus fixation universelle plus étagère mobile pour circuit imprimé

7

Taille de circuit imprimé applicable

Max 370x410mm Min 22x22mm

8

Taille BGA applicable

2x2mm~80x80mm

9

Dimensions

600x700x850mm (L*W*H)

10

Poids net

70Kg


2.Caractéristiques du produit et application de la station de reprise DH-A2E BGA

Caractéristiques principales de la station de reprise DH-A2E BGA :

Caractéristiques principales:

◆ Système ergonomique multifonctionnel
① le chauffage inférieur peut être ajusté de haut en bas.
② Adopté toutes sortes de buses magnétiques supérieures et inférieures, avec une rotation de 360 ​​degrés, faciles à installer et à remplacer,

des tailles personnalisées sont disponibles.
③ Étagère de support de circuit imprimé multifonctionnelle, peut être déplacée le long de l'axe X, avec fixation universelle et support à rainure en V.

ket, adapté à tout type de positionnement de PCB.

◆ Fonctions de sécurité supérieures
Les machines sont garanties par la certification CE. Il est équipé d'un bouton d'urgence. Il y a aussi un avertissement vocal autour

5 secondes avant la fin du processus de soudage/dessoudage. Avec dispositif de protection de mise hors tension automatique en cas d'anomalie

accident se produit, avec un double contrôle de protection contre la surchauffe.

Application de station de reprise DH-A2E BGA

Cette machine est utilisée pour réparer le chipset BGA (Ball Grid Array package) cassé sur la carte mère PCB.


Application BGA

1. PCBA pour ordinateur portable et de bureau

2. Console de jeu, telle que Xbox One, Play Station 4

3.PCB de téléphone portable

4. Carte mère du décodeur TV & TV

5. Serveur, imprimante, appareil photo, etc.


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4. Images détaillées de la STATION de reprise A2E BGA


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3. Profil de l'entreprise

À propos de nous


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Quelques photos de notre usine et station de reprise BGA

Des bureaux


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Lignes de fabrication


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Certification CE comme ci-dessous


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Une partie de nos Clients


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6. Emballage et livraison et services de DH-A2E BGA REWORK STATION

  

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7. FAQ

Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?

A: nous sommes une usine avec plus de dix ans de fabrication et de commerce extérieur, et également l'un des plus grands ateliers

dans cette industrie en Chine, ont également notre propre équipe d'ingénierie R&D.

 

Q : Quel est le moyen de paiement ?

A : Nous acceptons les conditions de paiement : Virement bancaire, WesterUnion, Paypal, etc.

 

Q : Quelles sont les étapes de réparation de la puce BGA ?

A: 1) Enlever le chipset BGA de la carte mère PCB, cela s'appelle le dessoudage.

2) Nettoyage du tampon.

3) Nettoyer et reballer le BGA ou en remplacer un nouveau directement --- besoin d'utiliser un kit de reballage et des accessoires

4) Positionnement du chipset BGA --- La station de reprise BGA avec caméra d'alignement optique peut vous aider à vous positionner facilement et

efficacement.

5) Souder le chipset BGA sur le PCB.


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