Station de chauffage de dessoudage du processeur de la carte mère

Station de chauffage de dessoudage du processeur de la carte mère

1. Station de chauffage de dessoudage du processeur de la carte mère
2.Marque : Dinghua
3.Modèle : DH-A2
4. Niveau d'automatisation : semi-automatique

Description

Station de chauffage de dessoudage automatique du processeur de la carte mère


Soudage et dessoudage automatiques, avec hor-air et grande zone de préchauffage IR,

utilisé pour le service après-vente, l'atelier de réparation et la reprise de la chaîne de production en usine, etc.

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

Modèle : DH-A2

1.Application du dessoudage automatique du processeur de la carte mère à alignement optique

Station de chauffage

Souder, reballer, dessouder différents types de puces : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, puce LED.


2. Avantage de la station de chauffage de dessoudage du processeur de la carte mère optique automatisée

BGA Chip Rework


3. Données techniques du processeur de carte mère automatique de positionnement laser

Station de chauffage de dessoudage

BGA Chip Rework

4. Structures du dessoudage du processeur de la carte mère de la caméra CCD infrarouge

Station de chauffage.

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine


5.Pourquoi la station de chauffage à dessouder le processeur de la carte mère à air chaud est votre meilleur choix?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6. Certificat de la station de chauffage à dessouder CPU de la carte mère de l'objectif CCD

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Pendant ce temps, pour améliorer et perfectionner le système de qualité, Dinghua a adopté

Certification d'audit sur site ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station


7. Emballage et expédition de la station de chauffage de dessoudage du processeur de la carte mère de la caméra CCD

Packing Lisk-brochure



8.Expédition pourDessoudage automatique du processeur de la carte mère Split Vision

Station de chauffage

DHL/TNT/FEDEX. Si vous voulez d'autres conditions d'expédition, veuillez nous en informer. Nous vous soutiendrons.


9. Guide d'utilisation pourOptics Align Automatic Motherboard CPU Dessoudage

Station de chauffage



10. Contactez-nous pour une réponse instantanée et le meilleur prix.

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11. Connaissances connexes des puces à air chaud du système de reprise automatique BGA SMD

Les entreprises chinoises entrent activement dans le domaine des puces, vitesse de développement spéciale des puces AI

En 2018, ce fut une année au cours de laquelle l'industrie des puces a réalisé de nombreuses réalisations. Les fabricants de puces traditionnels et les start-up ont réalisé de nombreux

tente d'améliorer les performances et la densité de calcul des puces. Jusqu'à présent, Huawei, Baidu, Alibaba et d'autres sociétés ont rejoint le

chip track et s'engagent à produire davantage de produits hautes performances à faible consommation d'énergie. Dans l'environnement de concurrence féroce du marché, les entreprises

accélèrent le développement de certaines puces spécifiques à l'industrie telles que les puces FPGA et les puces ASIC.

 

À l'heure actuelle, avec le développement rapide des industries chinoises des communications et de la fabrication de produits électroniques, la demande de puces dans divers

les champs augmentent également, ce qui a incité les fabricants de puces à mener le développement et la production de produits en fonction des besoins réels des différents

utilisateurs. En tant que puce entièrement personnalisée, la puce ASIC a une efficacité de fonctionnement plus élevée et un coût par puce inférieur. Son application pratique et ses perspectives de développement

ont également reçu beaucoup d'attention.

 

Alors que la demande d'informatique de pointe continue d'augmenter, la demande de puces ASIC a également augmenté de manière significative. Certains chercheurs pensent qu'en

2025, les puces ASIC représenteront plus de 50 % de l'ensemble du marché des puces. La raison pour laquelle les puces ASIC sont privilégiées est que l'apprentissage en profondeur émergent

L'architecture du processeur est principalement basée sur les graphiques ou Tensorflow.

 

Globalement, les trois puces spécialisées actuellement utilisées par l'intelligence artificielle sont le GPU, le FPGA et l'ASIC. En termes de performances, de surface, de consommation d'énergie,

etc., l'ASIC est supérieur au GPU et au FPGA, donc à long terme, l'ASIC représente l'avenir de la puce AI à la fois dans le cloud et dans le terminal. A l'heure actuelle, la techn-

Les géants de l'ologie tels que Microsoft, Google, Intel, etc. ont investi beaucoup de main-d'œuvre et de ressources dans le domaine ASIC, et espèrent saisir davantage de développement

opportunités dans ce domaine et obtenir des rendements plus lucratifs sur le marché.



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